ZHCUBY2A April   2024  – June 2025 MSPM0C1104 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 Microchip AVR ATmega 和 ATiny MCU 与 MSPM0 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 软件生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MPLAB X IDE 与 Code Composer Studio IDE (CCS)
      3. 2.1.3 MPLAB 代码配置器与 SysConfig
    2. 2.2 硬件生态系统
    3. 2.3 调试工具
    4. 2.4 迁移过程
    5. 2.5 迁移和移植示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 存储器组
        2. 3.2.2.2 闪存区域
        3. 3.2.2.3 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
      2. 3.6.2 事件处理程序和 EXTI（扩展中断和事件控制器）
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

3.2.2.2 闪存区域

根据每个组中存储器所支持的功能，每个组中的存储器映射到一个或多个逻辑区域。有四个区域：

  • FACTORY – 器件 ID 和其他参数
  • NONMAIN – 器件引导配置（BCR 和 BSL）
  • MAIN – 应用程序代码和数据
  • DATA – 数据或 EEPROM 仿真

具有一个存储体的器件在 BANK0（唯一存在的存储体）上实现 FACTORY、NONMAIN 和 MAIN 区域，并且数据区域不可用。具有多个存储体的器件也在 BANK0 上实现 FACTORY、NONMAIN 和 MAIN 区域，但包括可实现 MAIN 或 DATA 区域的其他存储体（BANK1 至 BANK4）。