ZHCUBY2A April   2024  – June 2025 MSPM0C1104 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 Microchip AVR ATmega 和 ATiny MCU 与 MSPM0 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 软件生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MPLAB X IDE 与 Code Composer Studio IDE (CCS)
      3. 2.1.3 MPLAB 代码配置器与 SysConfig
    2. 2.2 硬件生态系统
    3. 2.3 调试工具
    4. 2.4 迁移过程
    5. 2.5 迁移和移植示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 存储器组
        2. 3.2.2.2 闪存区域
        3. 3.2.2.3 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
      2. 3.6.2 事件处理程序和 EXTI（扩展中断和事件控制器）
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

3.3 上电和复位总结和比较

与 Microchip 32 位器件类似，MSPM0 器件具有极低工作电压，并具有相应的模块，可通过将器件或器件的某些部分保持在复位状态来确保器件正常启动。表 3-4 比较了这两个系列的实现方式以及哪些模块控制整个系列的上电过程和复位。

表 3-4 上电比较
ATmega ATtiny MSPM0 器件
控制上电和复位的模块 电源管理器模块、系统控制器和复位模块 欠压检测器、复位控制器 控制加电和复位的模块 电源管理和时钟单元 (PMCU)
基于电压电平的复位
POR（上电复位） 完整的器件复位。上电时发生第一级电压释放。断电时具有最低电压电平。 POR（上电复位） 完整的器件复位。上电时发生第一级电压释放。断电时具有最低电压电平。
电平可配置的 BOR（欠压复位） 用于触发复位或中断的可编程阈值 可配置 BOR（欠压复位） 可配置为复位或中断，具有不同的电压阈值。

Microchip 器件定义了多个不同的复位类型，而 MSPM0 器件具有多个不同级别的复位状态。对于 MSPM0 器件，复位级别具有设定的顺序，当一个级别被触发时，所有后续级别都会被复位，直到器件被释放至运行模式。表 3-5 显示了 Microchip 8 位 AVR MCU 器件中的复位类型。表 3-6 简要说明了 MSPM0 复位状态。图 3-1 显示了所有 MSPM0 复位状态之间的关系。

表 3-5 ATmega 和 ATtiny 器件中的复位类型
ATmega 和 ATtiny 复位类型
复位源 电源复位 用户复位
复位名称 上电复位、欠压检测复位 外部复位 WDT 复位、软件复位、统一编程和调试接口复位
表 3-6 复位域比较
MSPM0 复位状态(1)
POR 典型的触发器：POR 电压电平、SW 触发、NRST 保持低电平的时长大于 1s。复位会关断存储器，重新启用 NRST 和 SWD，触发 BOR
BOR 典型的触发器：POR 或 BOR 电压电平、退出关断模式。复位 PMU、VCORE 和相关逻辑。触发 BOOTRST。
引导复位 (BOOTRST) 典型的触发器：BOR 或软件触发、致命时钟故障、NRST 保持低电平的时长小于 1s。执行引导配置例程。复位大多数内核逻辑和寄存器，包括 RTC、时钟和 IO 配置。无法自动生成链接文本 SRAM 下电上电并丢失。触发 SYSRST。
系统复位 (SYSRST) 典型的触发器：BOOTRST、BSL 进入或退出、看门狗计时器、软件触发、调试子系统。复位 CPU 状态和除 RTC、LFCLK、LFXT 和 SYSOSC 频率校正环路之外的所有外设。器件在退出时进入运行模式。
仅 CPU 复位 (CPURST) 仅限软件和调试子系统触发器。仅复位 CPU 逻辑。外设状态不受影响。
RTC 和相关时钟通过 BOOTRST、BOR 或 POR 复位。(2)
(1) 并未说明所有复位条件。有关所有可用的复位触发器，请参阅器件 TRM 的 PMCU 章节。
(2) 如果 BOOTRST 是 NRST 或软件触发导致的，则 RTC、LFCLK 和 LFXT/LFLCK_IN 配置和 IOMUX 设置不会复位，从而允许 RTC 在外部复位时保持运行。
MSPM0 复位级别图 3-1 MSPM0 复位级别