ZHDU074 March   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1  控制逻辑
      2. 2.2.2  开关电源
        1. 2.2.2.1 计算方法：D
        2. 2.2.2.2 计算方法： 1 – D
        3. 2.2.2.3 计算方法： D + (1 – D)
      3. 2.2.3  传播延迟
      4. 2.2.4  MOSFET 选择
      5. 2.2.5  反激式或续流二极管的选择
      6. 2.2.6  检测电阻的选择
      7. 2.2.7  输入电容的选择
      8. 2.2.8  输出电容选型
      9. 2.2.9  设计示例 #1：单 RSENSE 配置
      10. 2.2.10 设计示例 #2：双 RSENSE 配置
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TPSI31P1-Q1
      2. 2.3.2 TPS7A49
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 使用大型回路平面以约束电磁场
        2. 4.1.3.2 尽可能地缩短高 diL/dt 环路长度以控制振荡和 EMI
        3. 4.1.3.3 尽可能减小 SW 节点面积以改善振铃和噪声
        4. 4.1.3.4 尽量减小电感器焊盘以限制寄生电容耦合
        5. 4.1.3.5 高压爬电距离和电气间隙
        6. 4.1.3.6 布局图
    2. 4.2 工具
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5关于作者

4.1.3.4 尽量减小电感器焊盘以限制寄生电容耦合

初始参考设计板采用了大面积铜层，支持多种表面贴装电感器尺寸。尽管间距满足高压爬电距离和间隙要求，但多余的铜会产生与电感器的寄生电容耦合 (CPAR)，如‌图 4-5 所示。这种耦合会降低高压开关期间的有效电感，从而在 SW 节点转换期间导致瞬态负载电流尖峰。

TIDA-050082 产生 CPAR 的电感器焊盘铜层图 4-5 产生 CPAR 的电感器焊盘铜层

去除多余的 CPAR 铜层可显著抑制这些瞬态尖峰并提高系统稳定性。图 4-6 和图 4-7 显示了去除前后的波形对比。

TIDA-050082 含 CPAR 铜层时的波形图 4-6 含 CPAR 铜层时的波形
TIDA-050082 去除 CPAR 铜层后的波形图 4-7 去除 CPAR 铜层后的波形