ZHDU074 March   2026 TPSI31P1-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1  控制逻辑
      2. 2.2.2  开关电源
        1. 2.2.2.1 计算方法：D
        2. 2.2.2.2 计算方法： 1 – D
        3. 2.2.2.3 计算方法： D + (1 – D)
      3. 2.2.3  传播延迟
      4. 2.2.4  MOSFET 选择
      5. 2.2.5  反激式或续流二极管的选择
      6. 2.2.6  检测电阻的选择
      7. 2.2.7  输入电容的选择
      8. 2.2.8  输出电容选型
      9. 2.2.9  设计示例 #1：单 RSENSE 配置
      10. 2.2.10 设计示例 #2：双 RSENSE 配置
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TPSI31P1-Q1
      2. 2.3.2 TPS7A49
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 使用大型回路平面以约束电磁场
        2. 4.1.3.2 尽可能地缩短高 diL/dt 环路长度以控制振荡和 EMI
        3. 4.1.3.3 尽可能减小 SW 节点面积以改善振铃和噪声
        4. 4.1.3.4 尽量减小电感器焊盘以限制寄生电容耦合
        5. 4.1.3.5 高压爬电距离和电气间隙
        6. 4.1.3.6 布局图
    2. 4.2 工具
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5关于作者

4.1.3.1 使用大型回路平面以约束电磁场

在有源预充电应用中，电磁兼容性 (EMC) 通常因工作持续时间较短而作为次要考虑因素，但标准 PCB 最佳实践仍然至关重要。工程师需要为所有信号和电源走线实现大面积的参考平面或接地平面，以约束移动电荷产生的电场（E 场）和磁场（H 场），如图 4-1 所示。

参考平面不足会产生更大的 E 场和 H 场，从而增加噪声注入附近电路或产生电磁干扰 (EMI) 的风险。走线和平面宽度 (w) 通常遵循热温升限制（例如 IPC-2152 标准）。为尽可能地降低电磁干扰，设计人员必须充分地减小走线和参考平面之间的高度 (h) 以及整体走线长度。EMC 注意事项对于高 diL/dt 回路和 SW 节点（本设计中的主要噪声源）尤其重要。

TIDA-050082 走线电磁横截面视图图 4-1 走线电磁横截面视图