ZHDU069 March 2026 MSPM0G1507 , MSPM0G1519 , MSPM0G3507 , MSPM0G3519
下图展示了 FOC 工程的硬件配置关系。硬件层包含三个部分:板层、SysConfig 层和 HAL 层。
板层是用户将 MCU 与硬件电路中其他元件相连接的层。对于 FOC 应用,它主要用于连接所用的栅极驱动器器件和 ADC 采样通道。
SysConfig 层在 .syscfg 文件中设置 MCU 外设初始化特性。连接到外部电路的 IO 引脚需要设置为相应的外设功能,才能成功运行 FOC 应用。SDK 工程提供了多种外设默认配置来适应 DRV EVM 板或 TIDA 参考板。用户需要配置 .syscfg 文件来手动调整硬件电路。SysConfig 工具会自动生成 MCU 外设初始化文件,包括映射到 MCU 硬件外设的宏定义。
第二个 HAL 层是 SDK FOC 工程中的自定义宏定义。许多 FOC 函数会调用自定义宏定义来确定算法的实现。因此,用户需要在头文件中手动管理这些自定义宏定义,以适应硬件电路和 SysConfig 生成的宏定义。
可按照以下步骤为自定义电路板迁移硬件配置: