ZHDA286 August   2026 DRA821U , DRA821U-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 TDA4x EVM 上使用的 OSPI/QSPI 闪存器件
  6. 3 定制电路板的 OSPI 闪存选型注意事项
  7. 4 OSPI 访问模式
    1. 4.1 直接访问 (DAC)
    2. 4.2 间接访问 (INDAC)
    3. 4.3 软件触发指令 (STIG)
    4. 4.4 就地执行 (XIP)
    5. 4.5 推荐的 OSPI 访问模式
  8. 5 OSPI 时钟频率支持
  9. 6 OSPI 刷写与启动支持
  10. 7 OSPI 迁移及所需更新
  11. 8 使用 SDK 驱动程序示例验证 OSPI 配置
  12. 9 TDA4x 器件上的常见 OSPI 问题
    1. 9.1 DAC 寻址限制
    2. 9.2 PHY 调优问题
  13. 10QSPI 启动支持注意事项
  14. 11总结
  15. 12参考资料

OSPI 迁移及所需更新

从 EVM 支持的默认 OSPI NOR 闪存器件迁移到替代闪存器件(例如,从 Cypress 迁移到 Micron)时,如果没有正确处理供应商特定的差异,可能会导致功能问题。不同供应商提供的闪存器件在 JEDEC 标识值、命令操作码、虚拟周期要求、寻址模式和 DTR 行为方面可能存在差异。

如果未更新 OSPI 驱动程序配置以反映这些差异,系统可能会在早期启动期间遇到读取/写入失败、数据损坏或 SBL 启动失败。迁移到新的 OSPI NOR 闪存器件时,必须使用正确的器件特定参数更新 OSPI 闪存驱动程序,包括:

  • 制造商 ID 和器件 ID
  • 读取/写入和擦除操作码
  • 虚拟周期配置
  • 寻址模式(3 字节与 4 字节)
  • DTR 启用/禁用设置

TI 提供了专门的 E2E 常见问题解答,记录了常见的闪存迁移场景,并描述了在 Processor SDK RTOS 中为新 OSPI 闪存器件添加支持所需的步骤

从 EVM 支持的默认 OSPI NOR 闪存器件迁移到替代器件(例如,从 Cypress 迁移到 Micron)时,需要仔细验证供应商特定的参数。不同闪存供应商之间的差异可能包括:

  • JEDEC 制造商和器件标识值
  • 读取、写入和擦除命令操作码
  • 虚拟周期要求
  • 寻址模式(3 字节与 4 字节)
  • DTR(双倍传输速率)支持及启用序列
  • 扇区大小和擦除块大小

如果未更新 OSPI 驱动程序配置以反映这些器件特定参数,系统可能会遇到以下问题:

  • 读取或写入失败
  • 数据损坏
  • PHY 调优失败
  • 早期初始化期间的 SBL 启动失败

在添加对新 OSPI NOR 闪存器件的支持时,必须使用正确的器件参数更新 PDK OSPI 驱动程序中的闪存配置表。这通常涉及修改位于以下路径下的闪存器件配置结构:

PDK Path:

<pdk>packages/ti/board/src/flash/nor/ospi

所有命令操作码、虚拟周期、寻址模式选择和 DTR 配置都必须与闪存供应商数据表相匹配。

其他资源:

以下 E2E 常见问题解答为在 TI SDK 中添加对新 OSPI 闪存器件的支持提供了分步指导:

1.TI E2E 常见问题解答,如何在 RTOS SDK(TDA4VM/Jacinto 系列)中添加对新闪存器件的支持

2.TI E2E 常见问题解答,在 MCU+ SDK(J722S EVM) 中使用 SysConfig 配置定制 OSPI 闪存的指南