ZHDA286 August   2026 DRA821U , DRA821U-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 TDA4x EVM 上使用的 OSPI/QSPI 闪存器件
  6. 3 定制电路板的 OSPI 闪存选型注意事项
  7. 4 OSPI 访问模式
    1. 4.1 直接访问 (DAC)
    2. 4.2 间接访问 (INDAC)
    3. 4.3 软件触发指令 (STIG)
    4. 4.4 就地执行 (XIP)
    5. 4.5 推荐的 OSPI 访问模式
  8. 5 OSPI 时钟频率支持
  9. 6 OSPI 刷写与启动支持
  10. 7 OSPI 迁移及所需更新
  11. 8 使用 SDK 驱动程序示例验证 OSPI 配置
  12. 9 TDA4x 器件上的常见 OSPI 问题
    1. 9.1 DAC 寻址限制
    2. 9.2 PHY 调优问题
  13. 10QSPI 启动支持注意事项
  14. 11总结
  15. 12参考资料

2 TDA4x EVM 上使用的 OSPI/QSPI 闪存器件

表 1 中列出的闪存器件在 TI 评估模块 (EVM) 上使用，并已通过 Processor SDK RTOS 进行了内部验证。

表 2-1.TDA4x EVM 支持的闪存器件

SoC 闪存类型 供应商 器件 密度 接口
J721E (TDA4VM ) OSPI NOR Micron MT35XU512ABA1G12 512Mb OSPI0
J721E (TDA4VM ) QSPI Micron MT25QU512ABB 512Mb OSPI1
J7200(DRA821) OSPI NOR Cypress S28HS512TGABHM01 512Mb OSPI0
J721S2 (TDA4VL) OSPI NOR Cypress S28HS512TGABHM01 512Mb OSPI0
J721S2 (TDA4VL) OSPI NAND Winbond W35N01JWTBAG 1Gb OSPI0
J784S4 (TDA4VH) OSPI NOR Cypress S28HS512TGABHM01 512Mb OSPI0
J784S4 (TDA4VH) OSPI NAND Winbond W35N01JWTBAG 1Gb OSPI0
J722S(TDA4AEN) OSPI NOR Cypress S28HS512TGABHM01 512Mb OSPI0
J722S(TDA4AEN) OSPI NAND Winbond W35N01JWTBAG 512Mb OSPI0
注：

上表所列器件为 TI EVM 上使用的闪存元件。其他 OSPI 闪存器件的兼容性需要在 OSPI 驱动程序框架内验证其命令集、时序参数、寻址模式和协议支持。