ZHDA277 August   2026 TDA4AL-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VL-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2详细说明
    1. 2.1  DDR 内联 ECC 概述
      1. 2.1.1 DDR 内联 ECC 的优势
    2. 2.2  ECC 保护区域规划
    3. 2.3  ECC 容量考量
    4. 2.4  ECC 配置指南
      1. 2.4.1 ECC 生成阶段
      2. 2.4.2 ECC 保护阶段
    5. 2.5  为什么需要进行 DDR 预填充
    6. 2.6  使用 DRU 完成 DDR 预填充
    7. 2.7  DRU 资源分配
    8. 2.8  SBL 集成
    9. 2.9  推荐的初始化流程
    10. 2.10 性能评估
    11. 2.11 排除常见的 DDR 内联 ECC 部署问题
      1. 2.11.1 在预填充前启用 ECC 校验
      2. 2.11.2 ECC 区域配置不正确
      3. 2.11.3 已禁用读‑修改‑写操作
    12. 2.12 验证和调试注意事项
  6. 3总结
  7. 4参考资料

2.7 DRU 资源分配

在默认的处理器 SDK 配置中，MCU1_0 不拥有 DDR 预填充所需的 DRU 资源。

要启用基于 DRU 的预填充，必须更新 BoardCfg 资源管理配置，以便将 DRU 资源分配给 MCU1_0。

此参考实现包括：

  • DRU 通道分配
  • BoardCfg 修改
  • DRU 初始化代码
  • DDR 预填充实现

通常在以下范围内进行所需修改：

  • sciclient_defaultBoardcfg_rm.c
  • sciclient_defaultBoardcfg_tifs_rm.c