ZHDA277
August 2026
TDA4AL-Q1
,
TDA4VE-Q1
,
TDA4VL-Q1
1
摘要
商标
1
简介
2
详细说明
2.1
DDR 内联 ECC 概述
2.1.1
DDR 内联 ECC 的优势
2.2
ECC 保护区域规划
2.3
ECC 容量考量
2.4
ECC 配置指南
2.4.1
ECC 生成阶段
2.4.2
ECC 保护阶段
2.5
为什么需要进行 DDR 预填充
2.6
使用 DRU 完成 DDR 预填充
2.7
DRU 资源分配
2.8
SBL 集成
2.9
推荐的初始化流程
2.10
性能评估
2.11
排除常见的 DDR 内联 ECC 部署问题
2.11.1
在预填充前启用 ECC 校验
2.11.2
ECC 区域配置不正确
2.11.3
已禁用读‑修改‑写操作
2.12
验证和调试注意事项
3
总结
4
参考资料
4
参考资料
德州仪器 (TI),
J721S2、TDA4AL、TDA4VL、TDA4VE 和 AM68A 技术参考手册 (TRM)
,技术参考手册。
德州仪器 (TI),
处理器 SDK RTOS 文档和 DDR 内联 ECC 参考补丁