ZHCUDL3 December   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 术语
    2. 1.2 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 传感器选择
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TLV387
      2. 2.3.2 TLV9054
      3. 2.3.3 MSPM0G5187-LP
      4. 2.3.4 LOG300
      5. 2.3.5 UCC28881
      6. 2.3.6 TPS709
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 电流传感器
    2. 3.2 混合积分器
    3. 3.3 带通滤波器
      1. 3.3.1 对数放大器
      2. 3.3.2 电流低通滤波器
      3. 3.3.3 非隔离式电压检测
      4. 3.3.4 自动标记电路
        1. 3.3.4.1 线路电压检测
        2. 3.3.4.2 电弧间隙电压检测
        3. 3.3.4.3 差分至单端转换
      5. 3.3.5 电源
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
    2. 4.2 软件
    3. 4.3 测试设置
      1. 4.3.1 电弧测试装置
    4. 4.4 测试结果
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6作者简介

2.3.3 MSPM0G5187-LP

MSPM0G5187 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列。这些 MCU 基于增强型 Arm® Cortex®®-M0+ 32 位内核平台构建。平台的工作频率最高可达 80MHz。这些 MCU 兼具成本经济性与设计灵活性。应用需配备 32KB 至 128KB 的闪存。小型封装尺寸可低至 4mm× 4mm。高引脚数封装的引脚数量最多可达 64 个。

这些器件集成了边缘 AI NPU 加速器、网络安全功能与高性能集成模拟模块。在整个工作温度范围内，器件均可保持优异的低功耗性能。最大 128KB 的嵌入式闪存程序存储器集成了内置纠错码 (ECC)。最大 32KB 的 SRAM 集成了 ECC 与奇偶校验保护。

闪存分为两个主存储区，支持现场固件升级功能。两个主存储区之间支持地址交换功能。TI 的边缘 AI NPU 用作集成式加速模块。该模块通过 MSPM0 平台中的检测、处理和控制应用，增强了快速、安全的边缘 AI。

灵活的网络安全功能支持安全启动、安全现场固件更新、IP 保护（仅执行存储器）与密钥存储。硬件加速支持各种 AES 对称密码模式。该网络安全架构正在申请 Arm PSA 一级认证。

高性能模拟模块包括一个 12 位 1.6Msps 采样 ADC，支持最多 26 个外部通道。片上电压基准的工作电压为 1.4V 或 2.5V。一个高速比较器集成了内置 8 位基准 DAC。