ZHCUDE3A September   2017  – October 2025

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4.   4
  5. 1 简介
    1. 1.1 EVM 系统视图
    2. 1.2 原理图/设计/勘误文件
    3. 1.3 其他有用链接
  6. 2 重要使用说明
    1. 2.1 隔离式电源
    2. 2.2 EVM 上电
    3. 2.3 关闭 EVM 电源
    4. 2.4 处理器模块与 LCD 模块拆卸
    5. 2.5 摄像头模块板拆卸
    6. 2.6 注意：表面高温
  7. 3 系统说明
    1. 3.1 系统板图
    2. 3.2 处理器
    3. 3.3 时钟
    4. 3.4 复位信号
  8. 4 电源系统
    1. 4.1 供电方
    2. 4.2 电源网
    3. 4.3 电源管理 IC 电源
    4. 4.4 APM 检测电阻
  9. 5 配置/设置
    1. 5.1 引导和仿真设置
      1. 5.1.1 仿真和硬件设置
    2. 5.2 I2C 地址分配
    3. 5.3 I2C ID 存储器
  10. 6 处理器模块功能块说明
    1. 6.1 存储器
      1. 6.1.1 4KB EEPROM（电路板标识存储器）
      2. 6.1.2 2GB DDR3L
      3. 6.1.3 eMMC 闪存
      4. 6.1.4 MicroSD (MMC1) 连接器
    2. 6.2 温度传感器
    3. 6.3 实时时钟
    4. 6.4 10/100/1000 以太网
    5. 6.5 USB
    6. 6.6 音频
    7. 6.7 HDMI
    8. 6.8 eSATA
    9. 6.9 串行调试接头
  11. 7 AM572x EVM LCD 模块功能块说明
    1. 7.1 LCD 屏幕
    2. 7.2 电容式触摸屏
    3. 7.3 mSATA
    4. 7.4 miniPCIe
    5. 7.5 COM8 接口 — 移动连接扩展连接器
  12. 8 AM572x EVM 摄像头模块功能块说明
  13. 9 电路板连接器
    1. 9.1  千兆以太网 — P5（处理器模块）
    2. 9.2  eSATA/USB — P6（处理器模块）
    3. 9.3  USB
      1. 9.3.1 AM572x USB2（USB 2.0 客户端）— P7（处理器模块）
      2. 9.3.2 AM572x USB1（USB 3.0 主机）— P13、P15（处理器模块）
    4. 9.4  串行调试接头 — P10（处理器模块）
    5. 9.5  HDMI — P11（处理器模块）
    6. 9.6  MicroSD - P12（处理器模块）
    7. 9.7  扩展连接器
      1. 9.7.1 处理器模块 P16/LCD 模块 P1
      2. 9.7.2 处理器模块 P17/LCD 模块 P3
      3. 9.7.3 处理器模块 P18/LCD 模块 P4
      4. 9.7.4 处理器模块 P19/LCD 模块 P2
    8. 9.8  JTAG 连接器
    9. 9.9  LCD 连接器 — P5（LCD 模块）
    10. 9.10 触摸屏连接器 — P15（LCD 模块）
    11. 9.11 PCI-Express 迷你卡插槽 — P7（LCD 模块）
    12. 9.12 mSATA 连接器 — P8（LCD 模块）
    13. 9.13 摄像头连接器 — P9（LCD 模块），P9（摄像头模块）
    14. 9.14 通信连接器 — P12（LCD 模块）
  14. 10参考资料
  15. 11修订历史记录

6.2 温度传感器

处理器模块上搭载了 TI TMP102A 温度传感器，用于检测处理器附近的环境温度。它由 I2C 控制并配置为 I2C 从器件地址 0x48。

该传感器连接到处理器的 I2C1 总线上。指示温度已超过可配置限值的警报引脚连接到处理器上的 GPIO7_16。