ZHCUD92 August   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 无线硬件配置
      2. 2.2.2 辅助电源策略
      3. 2.2.3 热敏电阻多路复用器
      4. 2.2.4 电芯均衡
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 CC2662R-Q1
      2. 2.3.2 BQ78706
      3. 2.3.3 TMUX1308
      4. 2.3.4 LM5168
      5. 2.3.5 TMP61
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 网络性能
        1. 3.4.1.1 网络启动
        2. 3.4.1.2 网络延迟
        3. 3.4.1.3 PDR、PS
        4. 3.4.1.4 低功耗模式
      2. 3.4.2 电芯电压精度
      3. 3.4.3 使用 TMP61 进行温度检测
      4. 3.4.4 热敏电阻多路复用器时序
      5. 3.4.5 电流消耗
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 布局图
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

CC2662R-Q1

CC2662R-Q1 SimpleLink™ 无线 MCU 包含一个可运行应用程序和更高层无线 BMS 协议栈的 Arm® Cortex®-M4F 系统 CPU。

系统 CPU 是高性能、低成本平台的基础,满足系统对于减小存储器和降低功耗的要求,同时还能提供出色的计算性能和优越的系统中断响应能力。

该器件的突出特性包括:

  • 支持 TI 的 SimpleLink™ 无线 BMS (WBMS) 协议,可实现稳健、低延迟和高吞吐量的通信
  • 功能安全质量管理分级,包括 TI 质量管理开发过程,以及将要提供的功能安全时基故障率计算、FMEDA 和功能安全文档
  • 符合 AEC-Q100 标准,提供 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装
  • 完全 RAM 保持时,具有 0.94µA 的低待机电流
  • 出色的 97dBm 无线电链路预算