ZHCUCN9 December   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 多路复用器网络和开关策略
      2. 2.2.2 电芯均衡
      3. 2.2.3 堆叠式 AFE 通信
      4. 2.2.4 MCU 和 CAN 接口
    3. 2.3 主要产品
      1. 2.3.1 BQ78706
      2. 2.3.2 TMUX1308
      3. 2.3.3 TCAN1044-Q1
      4. 2.3.4 MSPM0G3519
      5. 2.3.5 LMR51406
      6. 2.3.6 ISO7731
      7. 2.3.7 UCC33420
      8. 2.3.8 UCC33421
      9. 2.3.9 TMP61
  9. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
      1. 3.3.1 菊花链
      2. 3.3.2 电芯电压精度
      3. 3.3.3 使用 TMP61 进行温度检测
      4. 3.3.4 温度检测时序
      5. 3.3.5 电芯均衡和热性能
      6. 3.3.6 电流消耗
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

2.3.9 TMP61

热敏电阻设计工具提供了电阻与温度关系表（R-T 表）的完整计算，以及用于产生温度和示例 C 代码的其他有用方法。

TMP61 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。该器件的低功耗和较小的热质量可充分减小自发热。

这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力，设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省时间和内存的简化转换方法。

TMP61 目前采用 0402 X1SON 封装、0603 SOT-5X3 封装，以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。