ZHCUCN9 December   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 多路复用器网络和开关策略
      2. 2.2.2 电芯均衡
      3. 2.2.3 堆叠式 AFE 通信
      4. 2.2.4 MCU 和 CAN 接口
    3. 2.3 主要产品
      1. 2.3.1 BQ78706
      2. 2.3.2 TMUX1308
      3. 2.3.3 TCAN1044-Q1
      4. 2.3.4 MSPM0G3519
      5. 2.3.5 LMR51406
      6. 2.3.6 ISO7731
      7. 2.3.7 UCC33420
      8. 2.3.8 UCC33421
      9. 2.3.9 TMP61
  9. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
      1. 3.3.1 菊花链
      2. 3.3.2 电芯电压精度
      3. 3.3.3 使用 TMP61 进行温度检测
      4. 3.3.4 温度检测时序
      5. 3.3.5 电芯均衡和热性能
      6. 3.3.6 电流消耗
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

2.3.4 MSPM0G3519

MSPM0Gx51x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些 MCU 为需要采用小型封装（低至 5mm x 5mm）或高引脚数封装（高达 100 个引脚）的 256KB 至 512KB 闪存存储器的应用同时提供了成本优化和设计灵活性。这些器件包括双 CAN-FD 控制器、网络安全机制和高性能集成模拟，并在整个工作温度范围内提供出色的低功耗性能。

这些器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 512KB 的嵌入式闪存程序存储器，以及高达 128KB 的 SRAM（第一个 64kB 具有 ECC 和奇偶校验保护功能）。闪存存储器分为两个主要存储体，用于支持现场固件更新，并支持在两个主要存储体之间进行地址交换。

可以使用灵活的网络安全机制来支持安全启动、安全的现场固件更新、IP 保护（仅执行存储器）、密钥存储等。针对多种 AES 对称密码模式以及 TRNG 熵源提供了硬件加速。网络安全架构正等待 Arm® PSA 1 级认证。

提供了一组高性能模拟模块，如两个同步采样的 12 位 4Msps ADC（支持多达 27 个外部通道）、片上电压基准（1.4V 或 2.5V）、一个 12 位 1Msps DAC 和三个高速比较器（内置 8 位基准 DAC，可在低功耗和高速模式下运行）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm® Cortex®-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。