ZHCUCJ8A July   2024  – December 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   应用
  4.   开始使用
  5.   特性
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1  xWRL1432BOOST-BSD 天线
      1. 2.1.1 PCB 材料
        1. 2.1.1.1 发送器和接收器虚拟阵列
    2. 2.2  EVM 多路复用器方框图
    3. 2.3  开关设置
    4. 2.4  LED
    5. 2.5  连接器
    6. 2.6  USB 连接器
    7. 2.7  DCA1000 HD 连接器
    8. 2.8  用于连接 LaunchPad 的 Booster Pack 连接器
    9. 2.9  SPI-CAN 驱动器
    10. 2.10 CAN-FD 连接器
    11. 2.11 LIN PHY 连接
    12. 2.12 I2C 连接
      1. 2.12.1 EEPROM
    13. 2.13 XDS110 接口
    14. 2.14 刷写电路板
    15. 2.15 DCA1000EVM 模式
      1. 2.15.1 用于采集原始 ADC 数据的 RDIF 接口
    16. 2.16 PCB 贮存和搬运建议：
      1. 2.16.1 PCB 贮存和搬运建议
      2. 2.16.2 需要更高功率的应用
  9. 3软件
    1. 3.1 软件、开发工具和示例代码
      1. 3.1.1 xWRL1432 演示可视化入门
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图、PCB 布局和物料清单 (BOM)
    2. 4.2 EVM 设计数据库
  11. 5其他信息
    1.     商标
  12. 6参考资料
    1. 6.1 TI E2E 社区
  13.   修订历史记录

2.12 I2C 连接

该板采用 EEPROM、电流传感器和温度传感器来测量板上的温度。这些元件连接到 I2C 总线上，并可通过硬件上提供的 0Ω 电阻相互隔离。此外，还提供了外部 I2C 接头以便于与 I2C 总线连接。