ZHCUCJ8A July   2024  – December 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   应用
  4.   开始使用
  5.   特性
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1  xWRL1432BOOST-BSD 天线
      1. 2.1.1 PCB 材料
        1. 2.1.1.1 发送器和接收器虚拟阵列
    2. 2.2  EVM 多路复用器方框图
    3. 2.3  开关设置
    4. 2.4  LED
    5. 2.5  连接器
    6. 2.6  USB 连接器
    7. 2.7  DCA1000 HD 连接器
    8. 2.8  用于连接 LaunchPad 的 Booster Pack 连接器
    9. 2.9  SPI-CAN 驱动器
    10. 2.10 CAN-FD 连接器
    11. 2.11 LIN PHY 连接
    12. 2.12 I2C 连接
      1. 2.12.1 EEPROM
    13. 2.13 XDS110 接口
    14. 2.14 刷写电路板
    15. 2.15 DCA1000EVM 模式
      1. 2.15.1 用于采集原始 ADC 数据的 RDIF 接口
    16. 2.16 PCB 贮存和搬运建议:
      1. 2.16.1 PCB 贮存和搬运建议
      2. 2.16.2 需要更高功率的应用
  9. 3软件
    1. 3.1 软件、开发工具和示例代码
      1. 3.1.1 xWRL1432 演示可视化入门
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图、PCB 布局和物料清单 (BOM)
    2. 4.2 EVM 设计数据库
  11. 5其他信息
    1.     商标
  12. 6参考资料
    1. 6.1 TI E2E 社区
  13.   修订历史记录

PCB 贮存和搬运建议:

此 EVM 包含可能因静电放电而受损的元件。不使用时,请务必将 EVM 置于随附的 ESD 袋中进行运输和贮存。搬运时使用防静电腕带并在防静电工作台面上操作。有关正确搬运的更多信息,请参阅 SSYA010