ZHCUAO7 December   2022

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统说明
  7. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 辅助电源策略
      2. 2.2.2 高侧 N 沟道 MOSFET
      3. 2.2.3 堆叠式 AFE 通信
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 BQ76942
      2. 2.3.2 LM5168
      3. 2.3.3 ISO1640
      4. 2.3.4 TCAN1042HV
      5. 2.3.5 THVD2410
      6. 2.3.6 TPS7A25
      7. 2.3.7 MSP430FR2155
      8. 2.3.8 TMP61
      9. 2.3.9 TPD2E007
  8. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
      1. 3.3.1 电芯电压精度
      2. 3.3.2 电池包电流精度
      3. 3.3.3 辅助电源和系统电流消耗
      4. 3.3.4 保护
      5. 3.3.5 工作模式转换
      6. 3.3.6 ESD 性能
  9. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  10. 5作者简介

2.3.7 MSP430FR2155

MSP430FR215x 微控制器 (MCU) 是 MSP430TM MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列的一部分，该产品系列用于检测和测量应用。该器件还包含一个 12 通道 12 位 ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 支持 –40° 至 105°C 的工作温度范围，因此该器件的 FRAM 数据记录功能对更高温度的工业应用来说意义重大。这个工作温度范围让开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等应用的要求。MSP430FR215x 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现更高编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10μs 的时间内从低功耗模式唤醒至运行模式。MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。MSP430FR215x 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，其中包含参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。