3 PCB 布局指南

为了让充电器满足规格要求，重要的是精心放置组件。以下各项按放置优先级顺序列出。

1. PMID 和 SYS 的高频去耦电容器（EVM 上的 C3 和 C18）应尽可能靠近与充电器 IC 位于同一层的各自引脚和接地引脚放置（换句话说，没有过孔），以便形成最小的电流环路。
2. PMID 和 SYS 的大容量电容器应尽可能靠近与充电器 IC 位于同一层的各自引脚和充电器的接地引脚放置（换句话说，没有过孔孔）。
3. 将 REGN 电容器 (C35) 靠近接地端放置，将 SW 的 BTST 电容器（C6 和 C8）尽可能靠近各自的引脚放置，如果需要，仅在每个元件的一侧使用过孔。
4. 将 VBUS 和 BAT 引脚的高频去耦电容器尽可能靠近各自的引脚放置。如有必要，每个电容器端子使用至少 2 个过孔。
5. 将 VBUS 和 BAT 引脚的大容量电容器尽可能靠近各自的引脚放置。如有必要，每个电容器端子使用至少 2 个过孔。
6. 将电感器放置在靠近 SW1 引脚和 SW2 引脚的位置。因为过孔只会给电感器增加少量的电感和电阻，所以使用多个过孔来建立这些连接是可以接受的。
7. 虽然这个 EVM 具有靠近充电 GND 引脚的模拟接地 (AGND) 和电源接地 (PGND) 平面，但并不需要两个接地端。用于设置敏感节点（例如，ILIM、TS）的电阻器和电容器可以使用一个公共接地平面，但其接地端子要远离会出现开关噪声的大电流接地回路。

请注意，此 EVM 具有测试点和跳线，需要将走线引出至 PCB 边沿。实施这些布线需要对于不像上面列出的前六项那么重要的组件，实施这些布线在 PCB 布局上 需要进行一些折衷。