ZHCU848 December   2020 TPS63810

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2快速入门
    1. 2.1 第 1 步:软件安装
    2. 2.2 第 2 步:固件完成和刷写
    3. 2.3 第 3 步:硬件设置
    4. 2.4 第 4 步:GUI
  4. 3系统概览
  5. 4硬件概览
    1. 4.1 降压/升压转换器
    2. 4.2 热电冷却器(TEC)
    3. 4.3 LaunchPad
    4. 4.4 电压基准
    5. 4.5 温度传感器
  6. 5固件概述
  7. 6图形用户界面(GUI)
  8. 7设置详细信息
  9. 8物料清单、PCB 布局和原理图
    1. 8.1 物料清单
    2. 8.2 PCB 布局
    3. 8.3 原理图

系统概览

热电冷却器(TEC)是一款利用珀耳帖效应在两种不同类型材料的接合处形成热通量的器件。它是一个固态有源热泵,可以根据电流流向,将热量从器件的一侧传递到另一侧。因此,TEC 可以用于加热或冷却,具体取决于热流的方向。

TEC 可利用反馈电路实现高度稳定的温度控制器,以使材料、元件或系统保持精确、稳定的温度。图 3-1 显示了此类控制器的方框图。

GUID-20200909-CA0I-LCBB-MCQS-QWDDM5BR0PKF-low.gif图 3-1 TEC 系统方框图

温度采用模拟或数字温度传感器测量。利用 BOOSTXL-TECDRV BoosterPack,传感器通过模数转换器(ADC)或 LaunchPad 的 I2C 接口与 LaunchPad 连接。LaunchPad 读取温度并实现控制算法,以生成稳定温度所需的驱动信号。驱动信号会发送回 BoosterPack,用于设置 TPS63810 降压/升压转换器的输出电压。TPS63810 设置跨 TEC 的电压,并控制热流的方向和量,从而加热或冷却与 TEC 热耦合的目标。