7 设置详细信息

图 7-1 显示了系统的硬件设置。一个 3.3V 电源连接到 J5 端子块，用于为 BOOSTXL-TECDRV BoosterPack 供电。请确保 JP2 接头上的跳线连接了 EN 和 ON 引脚，JP1 接头上的跳线连接了 VSEL 和 VOUT1 引脚。将 TEC 模块连接到 J6 端子块，正极（红色）接线连接到 VOUT，负极（黑色）接线连接到 VIN。在这种布局中，具有热稳定性的传感器和元件需要安装在 TEC 模块的冷侧。但最终开启系统时，如果温度偏离所设温度，TEC 模块的接线可直接互换 TEC 的两极。

图 7-1 硬件设置

BOOSTXL-TECDRV BoosterPack 可与模拟或数字 I²C 温度传感器配合使用。

如果使用 I²C 温度传感器，则应使用 3V3、GND、SDA 和 SCL 接线将其连接到 J7 块端子。BoosterPack 上的 R3 和 R4 电阻是 I²C 线路的上拉电阻。板上已安装 2.2kΩ 电阻，可根据需要移除或更改。

如果使用模拟温度传感器，则应使用 3V3、GND 和 AIN 接线将其连接到 J7 块端子。如果使用需要电源的有源传感器（例如 LMT70），则 3V3 连接很有用。如果使用 PTC 或 NTC 热敏电阻，可连接到 AIN 和 GND 连接之间。在 BoosterPack 上已安装 10kΩ、0.1% 电阻器 R7， 作为与热敏电阻形成分压器的高侧电阻。

提供的固件假设使用了数字 I²C 温度传感器 TMP117。要改变传感器类型，需要将 sensType 变量设为 SENS_TYPE_I2C（用于数字传感器）或 SENS_TYPE_ANL（用于模拟传感器）。

如果使用数字传感器，需要进行初始化。尤其是对于 TMP117，这是在代码的初始化部分完成的，配置为连续转换，不求平均值。使用以下公式将从传感器读取的值转换为温度：

tempSens = tmp*0.0078125

其中 tempSens 是检测温度，单位为 °C，tmp 是从 TMP117 接收到的值。有关 TMP117 的更多信息，请参考具有 SMBus™ 和 I²C 兼容接口的 TMP117 高精度低功耗数字温度传感器数据表。

如果使用模拟温度传感器，从 ADC 读取的值需要先转换为温度，然后再用于 PID 控制器。使用 Thermistor Design Tool 查看 TI 器件的电阻表，并使用示例温度转换方法和代码开始您的设计。

可改变 PID_KP、PID_KI、PID_KD 常数来设置 PID 控制器的初始参数。请注意，提供的固件可实现 PI 控制器，这对于进行热处理的大多数控制器已经足够。要防止积分器饱和，应使用反算法实现反绕组。修改 PID_KAWU 常数可微调反绕组。所有 PID 参数均可在运行时期间在 GUI 中更改，以微调系统响应。