ZHCU848 December   2020 TPS63810

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2快速入门
    1. 2.1 第 1 步：软件安装
    2. 2.2 第 2 步：固件完成和刷写
    3. 2.3 第 3 步：硬件设置
    4. 2.4 第 4 步：GUI
  4. 3系统概览
  5. 4硬件概览
    1. 4.1 降压/升压转换器
    2. 4.2 热电冷却器（TEC）
    3. 4.3 LaunchPad
    4. 4.4 电压基准
    5. 4.5 温度传感器
  6. 5固件概述
  7. 6图形用户界面（GUI）
  8. 7设置详细信息
  9. 8物料清单、PCB 布局和原理图
    1. 8.1 物料清单
    2. 8.2 PCB 布局
    3. 8.3 原理图

8.3 原理图

图 8-4 显示了 BOOSTXL-TECDRV 原理图。请注意，一些线路可连接到 BoosterPack 接头的不同引脚。这样， BoosterPack 即可与其他 TI LaunchPad 配合使用。例如，用于将 LaunchPad 上的 ADC 与模拟温度传感器连接的 A_IN 线路通过跳线电阻 R14 与接头引脚 BP6 连接。如果需要，此线路也可通过移除 R14及插入 R15 或 R16 跳线电阻重新路由到 BoosterPack 接头的 BP2 或 BP26 引脚。

GUID-20200909-CA0I-6G2Z-J8DJ-NMBHSVTSQ44B-low.gif图 8-4 BOOSTXL-TECDRV 原理图