ZHCU639A March   2019  – September 2020

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 器件建议
      2. 2.3.2 数字温度传感器 - TMP117
      3. 2.3.3 数字温度传感器 - TMP116
      4. 2.3.4 ESD 保护器件
    4. 2.4 系统设计原理
      1. 2.4.1 基于 PT100、PT500、PT1000 的热量计测量
      2. 2.4.2 TMP117 用作温度传感器时的配置
      3. 2.4.3 使用 TMP117 的数字 RTD 解决方案
      4. 2.4.4 环境温度注意事项
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需的硬件和软件
      1. 3.1.1 硬件
      2. 3.1.2 TMP116 的接口测试软件
    2. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 性能测试设置
      2. 3.2.2 DRTD 的 EMI 和 EMC 测试要求
      3. 3.2.3 TMP117 EMI/EMC 测试结果
      4. 3.2.4 基于 TMP117 的温度探头测量性能测试结果
      5. 3.2.5 基于 TMP116 的温度探头测量性能测试结果
      6. 3.2.6 I2C 总线电缆长度注意事项
      7. 3.2.7 电源
      8. 3.2.8 TMP116 的 ESD 测试结果
      9. 3.2.9 总结
  10. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
  11. 5软件文件
  12. 6相关文档
    1. 6.1 商标
  13. 7作者简介
  14. 8修订历史记录

8 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (March 2019)to RevisionA (September 2020)

  • 进行了更新，以反映从 TMP116 到 TMP117 的器件变更。Go
  • 更新了表格，以反映从 TMP116 到 TMP117 的器件变更。Go
  • 添加了“器件建议”部分，以反映从 TMP116 到 TMP117 的器件变更。Go
  • 添加了“温度传感器 - TMP117”部分和“功能框图”，以反映从 TMP116 到 TMP117 的器件变更Go
  • 更新了“TMP117 作为温度传感器时的配置”部分和“基于 TMP117 的数字温度传感器电路配置”图像Go
  • 更新了“DRTD 测试要求”部分，以针对新的 TMP117 器件更新 EMI 要求Go
  • 添加了“TMP117 EMI/EMC 测试结果”部分，新增了辅助表格，以针对新的 TMP117 器件更新 EMI 要求Go
  • 添加了“EN 61000-4-3 测试设置示意图”和“EN 61000-4-3 测试室内设置”图片，详细说明了 TMP117 器件的 EMI 测试Go
  • 添加了“TMP117 探头测量性能测试结果”部分，新增了辅助图像Go
  • 删除了“PCB 布局建议”部分Go
  • “作者简介”部分新增了两位作者。Go