ZHCU625A January 2019 – July 2022
TIDM-02003 参考设计使用 TI 的 MSP430FR6043 MCU 以及其他分立式元件构建。此实现基于飞行时间差 (ToF) 的计算结果,并对上行和下行路径使用两个传感器。传感器激励和信号捕获使用 MSP430FR6043 MCU 的内部超声波传感解决方案 (USS) 模块实现。信号随后由一系列算法通过 MSP430™ MCU 的低功耗加速器 (LEA) 进行处理,以快速且低功耗地计算必要的输出数据。
本参考设计使用 EVM430-FR6043 评估套件,专用于气流表等超声波传感应用。EVM 包括连接其他 BoosterPack™ 插件模块的连接器,以添加无线通信等功能。本参考设计包括所需的所有硬件文件。
此软件通过 TI 的 MSP430Ware™ 软件和 MSP430 超声波传感气体计量库,以模块化和可移植方式编写。
本参考设计还包括超声波设计中心,使设计人员可通过易于使用的 GUI 修改和优化不同的配置参数。USS 设计中心可使用户轻松实现和自定义不同收发器,而无需修改示例工程中的应用代码。
设计文件包括用于应用示例和相应 Code Composer Studio™ IDE 与 IAR Embedded Workbench® IDE 工程的源代码。