ZHCSZG1A November   2024  – August 2025 TAS5802

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5.   器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
  8. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 串行音频端口 (SAP)
      5. 6.3.5 数字音频处理
      6. 6.3.6 D 类音频放大器
        1. 6.3.6.1 扬声器放大器增益选择
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
    5. 6.5 编程和控制
      1. 6.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 6.5.2 目标地址
        1. 6.5.2.1 随机写入
        2. 6.5.2.2 顺序写入
        3. 6.5.2.3 随机读取
        4. 6.5.2.4 顺序读取
        5. 6.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 6.5.2.6 校验和
          1. 6.5.2.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 6.5.2.6.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 6.5.3 通过软件进行控制
        1. 6.5.3.1 启动过程
        2. 6.5.3.2 关断过程
        3. 6.5.3.3 保护和监控
          1. 6.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 6.5.3.3.2 直流检测
          3. 6.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 6.5.3.3.4 过压保护
          5. 6.5.3.3.5 欠压保护
          6. 6.5.3.3.6 时钟故障
  9. 寄存器映射
    1. 7.1 CONTROL PORT 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 自举电容器
      2. 8.1.2 电感器选型
      3. 8.1.3 电源去耦
      4. 8.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 2.0(立体声 BTL)系统
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 第 1 步:硬件完整性
          2. 8.2.1.2.2 第 2 步:扬声器调优
          3. 8.2.1.2.3 第 3 步:软件集成
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 DVDD 电源
      2. 8.3.2 PVDD 电源
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 音频放大器通用指南
        2. 8.4.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 8.4.1.3 优化散热性能
          1. 8.4.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 8.4.1.3.2 模板图案
            1. 8.4.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
            2. 8.4.1.3.2.2 焊接模板
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3. 11.2 机械数据

器件状态控制

TAS5802 具有不同功率耗散的五种状态,电气特性 表中列出了这些状态。

  • 关断模式。PDN 引脚下拉至 GND。所有内部 LDO(数字内核为 1.5V,模拟为 5V)禁用,所有寄存器清除至默认值。
注:

退出关断模式并重新进入播放模式时,需要重新加载所有寄存器配置(由 PurePath Console3 生成)。

  • 深度睡眠模式。寄存器 0x68h [1:0]=00,器件保持深度睡眠模式。在此模式下,I2C 块和用于数字内核的 1.5V LDO 仍然工作,但内部 5V LDO(用于 AVDD 和 MOSFET 栅极驱动器)已禁用,以实现低功率耗散。此模式可用于延长某些便携式扬声器应用中的电池寿命。如果主机处理器长时间停止播放音频,TAS5802可以设置为深度睡眠模式以更大限度地降低功率耗散,直到主机处理器再次开始播放音频。与关断模式(将 PDN 拉至低电平)不同的是,进入或退出深度睡眠模式,DSP 保持运行状态。
注:

与深度睡眠模式一样,内部 5V LDO(用于 AVDD 和内部 MOSFET 栅极驱动器)被禁用。要退出深度睡眠模式并重新进入播放模式,需执行以下序列以实现内部有限状态机的快速配置(以 TAS5802 I2C 设备地址 0xA8 为例)。

w A8 00 00 #转至页 0

w A8 7f 00 #将簿更改为 0x00

w A8 68 02 #将器件更改为高阻态模式

w A8 68 00 #将器件更改为深度睡眠模式

w A8 00 00 #转至页 0

w A8 7f 00 #将簿更改为 0x00

w A8 68 02 #将器件更改为高阻态模式

w A8 68 03 #将器件更改为播放模式

  • 睡眠模式。寄存器 0x68h [1:0]=01,器件保持睡眠模式。在此模式下,I2 C 块、数字内核、DSP 存储器、5V 模拟 LDO 仍然工作。与关断模式(将 PDN 拉至低电平)不同的是,进入或退出睡眠模式,DSP 保持运行状态。要退出此模式并重新进入播放模式,只需设置寄存器 0x68h [1:0]=11。
  • 输出 Hi-Z 模式。寄存器 0x68h [1:0]=10,器件保持 Hi-Z 模式。在此模式下,只有输出驱动器设置为 Hi-Z 状态,所有其他块都正常运行。要退出此模式并重新进入播放模式,只需设置寄存器 0x68h [1:0]=11。
  • 播放模式。寄存器 0x68h [1:0]=11,器件保持播放模式。