ZHCSZG1A November   2024  – August 2025 TAS5802

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 串行音频端口 (SAP)
      5. 6.3.5 数字音频处理
      6. 6.3.6 D 类音频放大器
        1. 6.3.6.1 扬声器放大器增益选择
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
    5. 6.5 编程和控制
      1. 6.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 6.5.2 目标地址
        1. 6.5.2.1 随机写入
        2. 6.5.2.2 顺序写入
        3. 6.5.2.3 随机读取
        4. 6.5.2.4 顺序读取
        5. 6.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 6.5.2.6 校验和
          1. 6.5.2.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 6.5.2.6.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 6.5.3 通过软件进行控制
        1. 6.5.3.1 启动过程
        2. 6.5.3.2 关断过程
        3. 6.5.3.3 保护和监控
          1. 6.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 6.5.3.3.2 直流检测
          3. 6.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 6.5.3.3.4 过压保护
          5. 6.5.3.3.5 欠压保护
          6. 6.5.3.3.6 时钟故障
  9. 7 寄存器映射
    1. 7.1 CONTROL PORT 寄存器
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 自举电容器
      2. 8.1.2 电感器选型
      3. 8.1.3 电源去耦
      4. 8.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 第 1 步：硬件完整性
          2. 8.2.1.2.2 第 2 步：扬声器调优
          3. 8.2.1.2.3 第 3 步：软件集成
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 DVDD 电源
      2. 8.3.2 PVDD 电源
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 音频放大器通用指南
        2. 8.4.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 8.4.1.3 优化散热性能
          1. 8.4.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 8.4.1.3.2 模板图案
            1. 8.4.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
            2. 8.4.1.3.2.2 焊接模板
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3. 11.2 机械数据

摘要

封装信息

可订购器件型号 状态(1) 材料
类型(2)		 封装 | 引脚 包装数量 | 包装 RoHS(3) 引脚镀层/焊球材料(4) MSL 等级/回流焊峰值温度(5) 工作温度 (°C) 器件标识(6)
 TAS5802PWPR ACTIVE HTSSOP PWP/28 2000/卷带 RoHS 和绿色环保 NiPdAu Level-3-260C-168 HR -40 至 85 5802
 TAS5802PWPR.A ACTIVE HTSSOP PWP/28 2000/卷带 RoHS 和绿色环保 NiPdAu Level-3-260C-168 HR -40 至 85 5802
(1) 状态：有关状态的详细信息，请参阅我们的 产品生命周期。
(2) 材料类型：指定时，预量产器件是原型/试验器件，尚未获批或发布以进行全面生产。测试和最终工艺（包括但不限于质量保证、可靠性测试以及/或工艺鉴定）可能尚未完成，并且本器件可能会进一步更改，也可能中断研发。即使可供订购，所购器件仍将可能在结算时被取消，并且所购器件仅可用于早期内部评估。这些器件一经售出，概不提供任何保修。
(3) RoHS 值：是、否、RoHS 豁免。有关更多信息和值定义，请参阅“TI RoHS 声明”。
(4) 引脚镀层/焊球材料：器件可能有多种材料镀层选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽，则会折为两行。
(5) MSL 等级/回流焊峰值温度：湿敏等级等级和峰值焊接（回流焊）温度。如果器件具有多个湿敏等级，则仅显示符合 JEDEC 标准的最低等级。有关将器件安装到印刷电路板上时采用的实际回流焊温度，请参阅装运标签。
(6) 器件标识：器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标识。
如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。