ZHCSZG1A November   2024  – August 2025 TAS5802

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 串行音频端口 (SAP)
      5. 6.3.5 数字音频处理
      6. 6.3.6 D 类音频放大器
        1. 6.3.6.1 扬声器放大器增益选择
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
    5. 6.5 编程和控制
      1. 6.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 6.5.2 目标地址
        1. 6.5.2.1 随机写入
        2. 6.5.2.2 顺序写入
        3. 6.5.2.3 随机读取
        4. 6.5.2.4 顺序读取
        5. 6.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 6.5.2.6 校验和
          1. 6.5.2.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 6.5.2.6.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 6.5.3 通过软件进行控制
        1. 6.5.3.1 启动过程
        2. 6.5.3.2 关断过程
        3. 6.5.3.3 保护和监控
          1. 6.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 6.5.3.3.2 直流检测
          3. 6.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 6.5.3.3.4 过压保护
          5. 6.5.3.3.5 欠压保护
          6. 6.5.3.3.6 时钟故障
  9. 7 寄存器映射
    1. 7.1 CONTROL PORT 寄存器
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 自举电容器
      2. 8.1.2 电感器选型
      3. 8.1.3 电源去耦
      4. 8.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 第 1 步：硬件完整性
          2. 8.2.1.2.2 第 2 步：扬声器调优
          3. 8.2.1.2.3 第 3 步：软件集成
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 DVDD 电源
      2. 8.3.2 PVDD 电源
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 音频放大器通用指南
        2. 8.4.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 8.4.1.3 优化散热性能
          1. 8.4.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 8.4.1.3.2 模板图案
            1. 8.4.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
            2. 8.4.1.3.2.2 焊接模板
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3. 11.2 机械数据

6.1 概述

TAS5802 器件将四个主要构建块集成到单个内聚的器件中，可更大限度地提高声音质量、灵活性和易用性。4 个主要构建块列示如下：

  • 立体声音频 DAC。
  • 音频 DSP 子系统。
  • 灵活的闭环放大器，能够在多种不同开关频率下以立体声或单声道运行，并具有各种输出电压和负载。
  • 一个 I2C 控制端口用于与器件进行通信

器件需要两个电源才能正常工作。DVDD 电源需要为低压数字电路供电。需要另一个称为 PVDD 的电源来为音频放大器的输出级供电。一个内部 LDO 将 PVDD 转换为 5V，用于 GVDD 和 AVDD。

TAS5802 实施动态范围增强，以更大限度地降低空闲通道噪声，同时保持相同的动态范围。