ZHCSY00C March   2025  – November 2025 TPS7H4102-SEP , TPS7H4104-SEP

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VIN 和功率 VIN 引脚（VIN 和 PVIN）
      2. 8.3.2 电压基准
      3. 8.3.3 设置 VOUTx
        1. 8.3.3.1 带误差的 VOUTx
        2. 8.3.3.2 最小输出电压
        3. 8.3.3.3 最大输出电压
      4. 8.3.4 使能与 EN_SEQ
        1. 8.3.4.1 ENx 与外部 UVLO
        2. 8.3.4.2 序列上升/下降 (EN_SEQ)
      5. 8.3.5 电源正常 (PWRGDx)
      6. 8.3.6 可调开关频率、同步 (SYNC) 与相对相移
        1. 8.3.6.1 内部时钟模式
        2. 8.3.6.2 外部时钟模式与切换
        3. 8.3.6.3 相对相移
      7. 8.3.7 导通行为
        1. 8.3.7.1 启动期间的脉冲跳跃
        2. 8.3.7.2 软启动 (SS_TRx)
        3. 8.3.7.3 安全启动至预偏置输出
        4. 8.3.7.4 跟踪和时序控制 (SS_TRx)
      8. 8.3.8 保护模式
        1. 8.3.8.1 过流保护
          1. 8.3.8.1.1 高侧逐周期过流保护 (IOC_HSx)
          2. 8.3.8.1.2 低侧拉电流过流保护 (IOC_LS_SOURCINGx)
          3. 8.3.8.1.3 COMPx 钳位关断（COMPxCLAMP）
          4. 8.3.8.1.4 低侧过流拉电流与灌电流保护
        2. 8.3.8.2 输出过压保护 (OVP)
        3. 8.3.8.3 热关断
      9. 8.3.9 误差放大器和环路响应
        1. 8.3.9.1 误差放大器
        2. 8.3.9.2 功率级跨导
        3. 8.3.9.3 斜率补偿
        4. 8.3.9.4 频率补偿
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 运行频率
        2. 9.2.2.2 输出电感器选型
        3. 9.2.2.3 输出电容器选型
        4. 9.2.2.4 输入电容器选型
        5. 9.2.2.5 软启动电容器选型
        6. 9.2.2.6 欠压锁定 (UVLO) 设定点
        7. 9.2.2.7 输出电压反馈电阻器选择
        8. 9.2.2.8 斜率补偿要求
        9. 9.2.2.9 补偿元件选择
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 并行运行
      1. 9.3.1 输入和输出电容降低
        1. 9.3.1.1 输出电容减小
        2. 9.3.1.2 输入电容减小
    4. 9.4 未使用通道的端接指南
    5. 9.5 电源相关建议
    6. 9.6 布局
      1. 9.6.1 布局指南
      2. 9.6.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.6.1 布局指南

  • 好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。有关 PCB 布局示例，请参阅 节 9.6.2。
  • 建议用户涵盖一大块顶部接地区域。顶层接地区域可使用输入旁路电容器、输出滤波电容器以及 TPS7H410x 器件正下方的过孔连接到内部接地层，以便提供从外露散热焊盘到接地端的热路径。顶部接地区域与内部接地平面必须提供足够的散热面积。
  • 建议用户利用过孔将 TPS7H410x 下方的散热焊盘连接至内部接地层的 GND。无需直接将顶层的散热焊盘接地以在散热焊盘接地和顶部 PGND 之间提供噪声隔离，这么做可能会有噪声。
  • 多条信号路径中快速变化的电流或电压可能与杂散电感或寄生电容相互作用，从而产生噪声或使电源性能降低。为了协助消除上述问题，可通过采用 X7R 电介质的低 ESR 陶瓷旁路电容器使 PVIN 引脚避开接地端。
  • 注意尽可能缩小由旁路电容器连接电路、PVIN 引脚和接地连接形成的回路面积。
  • 此外，还必须通过采用 X7R 电介质的低 ESR 陶瓷电容器将 VIN 引脚旁路至接地。确保将此电容器连接到更安静的模拟接地布线（如果使用），而不是 PVIN 旁路电容器的电源接地布线。
  • 由于 SW 连接是开关节点，输出电感器可尽量靠近 SW 引脚放置，PCB 导体面积也应尽可能缩减，避免电容过度耦合。
  • 输出滤波电容器接地端可使用与 PVIN 输入旁路电容器相同的电源接地端。尽量减小该导体长度，同时保持足够的宽度。
  • 使反馈布线远离电感器 EMI 和其他噪声源。尽量使反馈布线远离电感器、开关 (SW) 节点和噪声电源布线。如果可能，应避免将该布线直接布置在输出电感器下方。如果做不到，请确保将布线布置在另一层上，并使用接地层隔离布线和电感器。
  • 确保用于产生 VSNSx 电压的电阻分压器尽可能靠近器件引脚，以便降低噪声干扰。
  • RT 和 COMP 引脚对噪声很敏感，因此这些引脚周期的元件可尽可能靠近 IC 并且尽可能减小其路由布线长度。
  • 确保所有电源（大电流）布线尽可能短、直且宽。
  • 用户可以使用替代 PCB 布局获得可接受的性能。