ZHCSXV7A February   2025  – December 2025 SN55LVRA4-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 接收器输出状态
      2. 7.3.2 通用比较器
      3. 7.3.3 共模范围与电源电压
    4. 7.4 等效输入和输出原理图
    5. 7.5 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细设计过程
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
      4. 8.2.4 冷备用
    3. 8.3 主动失效防护功能
    4. 8.4 使用 TI LVDS 接收器进行的 ECL/PECL 至 LVTTL 转换
    5. 8.5 测试条件
    6. 8.6 设备
  10. 9 电源相关建议
    1. 9.1 电源旁路电容
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 10.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 10.1.3 建议的堆叠布局
      4. 10.1.4 引线间距
      5. 10.1.5 串扰和接地反弹最小化
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

10.1.3 建议的堆叠布局

选择电介质和设计规格后，用户应当确定要在栈中使用的级别数量。为了减少 TTL/CMOS 到 LVDS 的串扰，良好的做法是至少有两个独立的信号平面，如 图 10-3 中所示。

SN55LVRA4-SEP 四层 PCB 板图 10-3 四层 PCB 板
注：

第 2 层和第 3 层之间的间隔应为 127μm（0.005 英寸）。通过使电源平面和接地平面保持紧密耦合，增加的电容可用作瞬态的旁路。

最常见的堆叠配置之一是六层板，如图 10-4 所示。

SN55LVRA4-SEP 六层 PCB 板图 10-4 六层 PCB 板

在这种特定配置中，可以通过至少一个接地平面将每个信号层与电源平面隔离。这样可以提高信号完整性，但是制造成本更高。最好使用 6 层电路板，因为除了确保信号层 1 和 6 基准接地平面之外，它还为布局设计人员提供了更大的灵活性来改变信号层和基准平面之间的距离。