ZHCSXV7A February 2025 – December 2025 SN55LVRA4-SEP
PRODUCTION DATA
10.2 布局示例
为了尽量减少串扰，单端布线和差分对之间的间距至少应为单个布线宽度的两倍或三倍。通常，如果并行的单端布线长度小于上升或下降时间的波长，则串扰可以忽略不计。对于长距离并行运行，增加信号路径之间的间距可以减少串扰。空间有限的电路板可从交错布线布局中受益，如图 10-6 所示。
图 10-6 交错布线布局这种配置在不同的层上布置交替信号布线；因此，布线之间的水平间距可能小于单个布线宽度的 2 或 3 倍。为确保接地信号路径的连续性，TI 建议为每个信号过孔设置一个相邻的接地过孔，如图 10-7 所示。请注意，过孔会产生额外的电容。例如，典型过孔在 FR4 中具有 1/2pF 至 1pF 的集总电容效应。
图 10-7 接地过孔位置（侧视图）器件接地引脚与 PCB 接地平面之间的短距离低阻抗连接可减少接地反弹。接地平面中的孔和切口如果产生不连续性，从而导致返回电流环路面积增加，则会对电流返回路径产生不利影响。
为更大限度地减少 EMI 问题，TI 建议避免布线下方的不连续性（例如孔、缝隙等），并尽可能缩短布线。通过将所有类似的功能放置在同一个区域，而不是将它们混合在一起，来明智地对电路板进行分区，有助于减少易感性问题。