ZHCSXO1A December   2024  – July 2026 LMX2624-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 计时示意图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  基准振荡器输入
      2. 6.3.2  基准路径
        1. 6.3.2.1 OSCin 倍频器 (OSC_2X)
        2. 6.3.2.2 R 预分频器 (PLL_R_PRE)
        3. 6.3.2.3 R 后分频器 (PLL_R)
      3. 6.3.3  状态机时钟
      4. 6.3.4  PLL 相位检测器和电荷泵
      5. 6.3.5  N 分频器和分数分频电路
      6. 6.3.6  MUXout 引脚
        1. 6.3.6.1 用于回读的串行数据输出
        2. 6.3.6.2 锁定检测指示器设置为“VCOcal”或“VTUNE 和 VCOcal”类型
      7. 6.3.7  VCO（压控振荡器）
        1. 6.3.7.1 VCO 校准
        2. 6.3.7.2 确定 VCO 增益
        3. 6.3.7.3 双缓冲（影子寄存器）
        4. 6.3.7.4 看门狗特性
        5. 6.3.7.5 RECAL 特性
      8. 6.3.8  通道分频器
      9. 6.3.9  输出静音引脚和乒乓方法
      10. 6.3.10 输出频率倍频器
      11. 6.3.11 输出缓冲器
      12. 6.3.12 断电模式
      13. 6.3.13 相位同步
        1. 6.3.13.1 一般概念
        2. 6.3.13.2 SYNC 的应用类别
        3. 6.3.13.3 使用 SYNC 的过程
      14. 6.3.14 SYSREF
        1. 6.3.14.1 可编程字段
        2. 6.3.14.2 示例
        3. 6.3.14.3 SYSREF 过程
      15. 6.3.15 引脚模式整数频率生成
        1. 6.3.15.1 使用 GPIO 的 4 电平引脚
        2. 6.3.15.2 引脚模式示例
      16. 6.3.16 器件功能模式
    4. 6.4 处理未使用的引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 建议的初始上电序列
      2. 6.5.2 更改频率的建议顺序
      3. 6.5.3 寄存器映射
        1. 6.5.3.1 器件寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 OSCin 配置
      2. 7.1.2 OSCin 压摆率
      3. 7.1.3 射频输出缓冲器功率控制
      4. 7.1.4 RF 输出缓冲器
      5. 7.1.5 互补侧的射频输出处理
        1. 7.1.5.1 未使用输出的单端端接
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 PCB 布局上的封装示例
      4. 7.4.4 辐射环境
        1. 7.4.4.1 电离总剂量
        2. 7.4.4.2 单粒子效应
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 工程样片
    2. 10.2 封装选项附录
    3. 10.3 卷带包装信息

8.1.1 开发支持

德州仪器 (TI) 在 www.ti.com.cn 提供了多种辅助开发的软件工具。其中包括：

  • EVM 软件，用于了解如何对器件和 EVM 板进行编程。
  • EVM 板说明，用于了解典型测量数据、详细测量条件以及完整设计的信息。
  • PLLatinum Sim 程序，用于设计回路滤波器以及对相位噪声和杂散进行仿真。
    表 8-1 开发工具和软件
    工具 类型 说明
    PLLatinumTM Sim 软件 模拟所有模式下的相位噪声
    TICS Pro 软件 使用具有交互式反馈和十六进制寄存器导出功能的用户友好型 GUI 对器件进行编程。