ZHCSXO1A December   2024  – July 2026 LMX2624-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 计时示意图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  基准振荡器输入
      2. 6.3.2  基准路径
        1. 6.3.2.1 OSCin 倍频器 (OSC_2X)
        2. 6.3.2.2 R 预分频器 (PLL_R_PRE)
        3. 6.3.2.3 R 后分频器 (PLL_R)
      3. 6.3.3  状态机时钟
      4. 6.3.4  PLL 相位检测器和电荷泵
      5. 6.3.5  N 分频器和分数分频电路
      6. 6.3.6  MUXout 引脚
        1. 6.3.6.1 用于回读的串行数据输出
        2. 6.3.6.2 锁定检测指示器设置为“VCOcal”或“VTUNE 和 VCOcal”类型
      7. 6.3.7  VCO（压控振荡器）
        1. 6.3.7.1 VCO 校准
        2. 6.3.7.2 确定 VCO 增益
        3. 6.3.7.3 双缓冲（影子寄存器）
        4. 6.3.7.4 看门狗特性
        5. 6.3.7.5 RECAL 特性
      8. 6.3.8  通道分频器
      9. 6.3.9  输出静音引脚和乒乓方法
      10. 6.3.10 输出频率倍频器
      11. 6.3.11 输出缓冲器
      12. 6.3.12 断电模式
      13. 6.3.13 相位同步
        1. 6.3.13.1 一般概念
        2. 6.3.13.2 SYNC 的应用类别
        3. 6.3.13.3 使用 SYNC 的过程
      14. 6.3.14 SYSREF
        1. 6.3.14.1 可编程字段
        2. 6.3.14.2 示例
        3. 6.3.14.3 SYSREF 过程
      15. 6.3.15 引脚模式整数频率生成
        1. 6.3.15.1 使用 GPIO 的 4 电平引脚
        2. 6.3.15.2 引脚模式示例
      16. 6.3.16 器件功能模式
    4. 6.4 处理未使用的引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 建议的初始上电序列
      2. 6.5.2 更改频率的建议顺序
      3. 6.5.3 寄存器映射
        1. 6.5.3.1 器件寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 OSCin 配置
      2. 7.1.2 OSCin 压摆率
      3. 7.1.3 射频输出缓冲器功率控制
      4. 7.1.4 RF 输出缓冲器
      5. 7.1.5 互补侧的射频输出处理
        1. 7.1.5.1 未使用输出的单端端接
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 PCB 布局上的封装示例
      4. 7.4.4 辐射环境
        1. 7.4.4.1 电离总剂量
        2. 7.4.4.2 单粒子效应
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 工程样片
    2. 10.2 封装选项附录
    3. 10.3 卷带包装信息

6.4 处理未使用的引脚

该器件具有多个可实现许多功能的引脚，如果不需要这些引脚，可以采用优选方法来处理这些引脚。对于输入引脚，建议使用串联电阻器，但也可以直接短接。

表 6-23 建议的引脚处理方法
引脚SPI 模式引脚模式不使用时的建议处理方法
CDIV0、CDIV1、CDIV2始终使用始终使用SPI 模式：CDIV0、CDIV1 和 CDIV2 引脚必须使用 1kΩ 电阻器连接到 GND。

引脚模式：CDIV0、CDVI1、CDVI2 这三个引脚不能同时接地。根据这些引脚上的值，设置输出分频器。

NDIV0、NDIV1、NDIV2、NDIV3、NDIV4、NDIV5 从未使用 始终使用 1kΩ 提供 GND
CAL有时使用始终使用1kΩ 提供 VCC
SYNC、SysRefReq有时使用从未使用1kΩ 提供 GND
OSCinP、OSCinM始终使用始终使用在交流耦合电容器之后使用 50Ω 电阻连接到地电位。如果使用互补侧的一侧，而另一侧不使用，则这两个引脚的阻抗必须相似。
SCK、SDI始终使用从未使用1kΩ 提供 GND
CSB始终使用从未使用1kΩ 提供 VCC
RECAL_EN有时使用有时使用通过 200kΩ 在内部上拉至 VCC。未使用 RECAL 功能时，使用 1kΩ 连接到 GND。
RFoutAP、RFoutAM、RFoutBP、RFoutBM有时使用有时使用如果两个差分输出引脚均未使用，则可以使用 SPI 模式使这些引脚保持悬空并断电，或者使用引脚模式选项使引脚静音。如果仅使用互补输出的一侧，则通过交流耦合电容器将未使用的引脚与 50Ω 电阻连接到 GND。
OUTMUX2、OUTMUX1、OUTMUX0 从未使用 始终使用 1kΩ 提供 GND
REF_DBLR_EN 从未使用 有时使用 1kΩ 提供 GND
MuteA、MuteB 有时使用 始终使用 1kΩ 提供 GND