ZHCSXJ4A December   2024  – December 2025 LMG5126

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  器件配置
      2. 6.3.2  器件启用/禁用 (UVLO/EN)
      3. 6.3.3  多器件运行
      4. 6.3.4  开关频率和同步 (SYNCIN)
      5. 6.3.5  双随机展频 (DRSS)
      6. 6.3.6  运行模式（BYPASS、DEM、FPWM）
      7. 6.3.7  VCC 稳压器，BIAS（BIAS 引脚、VCC 引脚）
      8. 6.3.8  软启动（SS 引脚）
      9. 6.3.9  VOUT 编程（VOUT、ATRK、DTRK）
      10. 6.3.10 保护功能
        1. 6.3.10.1 VOUT 过压保护 (OVP)
        2. 6.3.10.2 热关断 (TSD)
      11. 6.3.11 电源正常状态指示器（PGOOD 引脚）
      12. 6.3.12 斜率补偿（CSA、CSB）
      13. 6.3.13 电流检测设置和开关峰值电流限制（CSA、CSB）
      14. 6.3.14 输入电流限制和监测（ILIM、IMON、DLY）
      15. 6.3.15 最大占空比和最小可控导通时间限制
      16. 6.3.16 GAN 驱动器、集成启动电容器和二极管以及断续模式故障保护
      17. 6.3.17 信号抗尖峰脉冲概述
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断状态
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 反馈补偿
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.3.2  确定相位总数
        3. 7.2.3.3  确定占空比
        4. 7.2.3.4  定时电阻器 RT
        5. 7.2.3.5  电感器选型 Lm
        6. 7.2.3.6  电流检测电阻器 Rcs
        7. 7.2.3.7  电流检测滤波器 RCSFA、RCSFB、CCS
        8. 7.2.3.8  缓冲组件
        9. 7.2.3.9  Vout 编程
        10. 7.2.3.10 输入电流限制 (ILIM/IMON)
        11. 7.2.3.11 最小负载电阻器
        12. 7.2.3.12 UVLO 分频器
        13. 7.2.3.13 软启动
        14. 7.2.3.14 输出电容器 Cout
        15. 7.2.3.15 输入电容器 Cin
        16. 7.2.3.16 VCC 电容器 CVCC
        17. 7.2.3.17 BIAS 电容器
        18. 7.2.3.18 VOUT 电容器
        19. 7.2.3.19 环路补偿
      4. 7.2.4 应用曲线
        1. 7.2.4.1 效率
        2. 7.2.4.2 稳态波形
        3. 7.2.4.3 阶跃负载响应
        4. 7.2.4.4 热性能
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

开关转换器的性能在很大程度上取决于 PCB 布局的质量。PCB 设计不佳可能会导致转换器不稳定、负载调节问题、噪声或 EMI 问题等。请勿在 VCC 的电源路径中使用热释放连接，因为热释放连接会显著增加电感。

  • 将 VCC 及 BIAS 电容器靠近相应的器件引脚放置。使用短而宽的布线连接电容器，以便在电容器承载高峰值电流时更大限度地减小电感。将 VCC 电容器接地连接到电源地 (PGND)，将 BIAS 电容器接地连接到模拟地 (AGND)。
  • 将 CSA 和 CSB 滤波电阻器和电容器靠近相应的器件引脚放置，以最大限度地减少滤波器与器件之间的噪声耦合。将布线以差分对方式连接到靠近电感器的检测电阻 RCS，并且周围环绕接地，以避免噪声耦合。与检测电阻之间采用开尔文连接。
  • 将补偿网络 RCOMP 和 CCOMP 以及频率设置电阻 RRT 靠近相应的器件引脚放置，并使用短迹线连接它们，以避免噪声耦合。将模拟接地引脚 AGND 连接到这些元件。
  • 将 ATRK 电阻器 RATRK（使用时）靠近 ATRK 引脚放置并将 RATRK 连接到 AGND。
  • 以下元件的布局并不那么关键：
    • 软启动电容器 CSS
    • DLY 电容器 CDLY
    • ILIM/IMON 电阻器和电容器 RILIM 与 CILIM
    • CFG1、CFG2 和 SYNCOUT 电阻器
    • UVLO/EN 电阻器
  • 将滤波器 VOUT 电容器（小尺寸陶瓷）靠近 VOUT 引脚放置。使用短而宽的布线尽量减小功率级环路 COUT 与 VOUT 的连接，以避免出现高压尖峰。
  • 使用短而宽的布线将 PGND 引脚连接与 VOUT 和 VI 电容器接地进行连接，以最大限度地减小会引起高压尖峰的电感。
  • TI 建议将 AGND 和 PGND 引脚直接连接到外露焊盘 (EP)，从而在器件处形成星形连接。
  • 将具有多个过孔的器件外露焊盘 (EP) 连接到接地平面，以便将热量传导出去。
  • 分离电源和信号布线，并使用接地平面来提供噪声屏蔽。

为了散发转换器和电感器产生的热量，请将电感器放置在远离转换器的位置。但是，电感器与转换器之间的布线越长，EMI 和噪声的发射就越高。为了实现最高效率，请用宽而短的布线连接电感器，以更大限度地减小电阻损耗。