ZHCSWL9 June   2025 THS4535

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 外部增益的电气特性
    6. 6.6 内部增益的电气特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出共模
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 断电模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出共模电压
        1. 8.1.1.1 电阻匹配
      2. 8.1.2 数据转换器
      3. 8.1.3 单电源应用
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 电路板布局布线建议
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) THS4535 单位
DGK (VSSOP) RUN (WQFN)
8 引脚 10 引脚
RθJA 结至环境热阻 151.8 147.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 46.4 86.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 86.1 85.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.4 8.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 84.7 84.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。