ZHCSSN6B August   2023  – December 2024 TPS25983

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压保护（UVLO 和 UVP）
      2. 7.3.2 过压保护 (OVP)
      3. 7.3.3 浪涌电流、过流和短路保护
        1. 7.3.3.1 压摆率和浪涌电流控制 (dVdt)
        2. 7.3.3.2 断路器
        3. 7.3.3.3 工作电流限制
        4. 7.3.3.4 短路保护
      4. 7.3.4 过热保护 (OTP)
      5. 7.3.5 模拟负载电流监测器 (IMON)
      6. 7.3.6 电源正常 (PG)
      7. 7.3.7 反向电流阻断 FET 驱动器
      8. 7.3.8 故障响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用：在数据中心服务器中提供待机电源轨保护
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 器件选择
        2. 8.2.2.2 设置限流阈值：RILIM 选型
        3. 8.2.2.3 设置欠压和过压锁定设定点
        4. 8.2.2.4 选择电流监测电阻：RIMON
        5. 8.2.2.5 设置输出电压斜坡时间 (TdVdt)
          1. 8.2.2.5.1 用例 1：在不含负载的条件下启动：仅输出电容 COUT 消耗电流
          2. 8.2.2.5.2 用例 2：在含有负载的条件下启动：输出电容 COUT 和负载消耗电流
        6. 8.2.2.6 设置瞬态过流消隐时间间隔 (tITIMER)
        7. 8.2.2.7 设置自动重试延迟和重试次数
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 光学模块电源轨路径保护
        1. 8.3.1.1 设计要求
        2. 8.3.1.2 器件选择
        3. 8.3.1.3 外部元件设置
        4. 8.3.1.4 压降
        5. 8.3.1.5 应用曲线
      2. 8.3.2 为 12V 电压轨应用提供输入保护：PCIe 卡、存储接口和直流风扇
      3. 8.3.3 优先电源多路复用
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 瞬态保护
      2. 8.4.2 输出短路测量
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) (2) TPS25983X 单位
RGE (QFN)
24 引脚
RθJA 结至环境热阻 34.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 36.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 11.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 11.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 1.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 基于器件安装在具有最小建议焊盘尺寸（2 盎司铜）和 3 x 2 过孔阵列的 JEDEC 4 层 PCB (2s2p) 上进行的仿真。