ZHCS276G September   2011  – November 2025 DRV8818

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 电机驱动器时序开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 PWM H 桥驱动器
      2. 6.3.2 电流调节
      3. 6.3.3 衰减模式
      4. 6.3.4 细分分度器
      5. 6.3.5 保护电路
        1. 6.3.5.1 过流保护 (OCP)
        2. 6.3.5.2 热关断 (TSD)
        3. 6.3.5.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式
      2. 6.4.2 禁用模式
      3. 6.4.3 工作模式
      4. 6.4.4 衰减模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 步进电机转速
        2. 7.2.2.2 电流调节
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 大容量电容
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 散热
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 功率耗散
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)DRV8818单位
PWP (HTSSOP)
28 引脚
RθJA结至环境热阻32.2°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻16.3°C/W
RθJB结至电路板热阻14°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.5°C/W
ψJB结至电路板特征参数13.8°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻2.1°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。