ZHCS276G September   2011  – November 2025 DRV8818

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 电机驱动器时序开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 PWM H 桥驱动器
      2. 6.3.2 电流调节
      3. 6.3.3 衰减模式
      4. 6.3.4 细分分度器
      5. 6.3.5 保护电路
        1. 6.3.5.1 过流保护 (OCP)
        2. 6.3.5.2 热关断 (TSD)
        3. 6.3.5.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式
      2. 6.4.2 禁用模式
      3. 6.4.3 工作模式
      4. 6.4.4 衰减模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 步进电机转速
        2. 7.2.2.2 电流调节
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 大容量电容
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 散热
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 功率耗散
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1.1 散热

PowerPAD 集成电路封装通过外露焊盘去除器件的热量。为了确保正常运行，该焊盘必须热接至 PCB 上的覆铜区域以实现散热。在带有接地层的多层 PCB 上，可以通过增加多个过孔将散热垫连接到接地层来实现这一点。在没有内部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一侧增加覆铜区域以实现散热。如果覆铜区域位于 PCB 与器件相反的一侧，则使用热过孔来传递顶层和底层之间的热量。

有关如何设计 PCB 的详细信息，请参阅 www.ti.com 上的 TI 应用手册《PowerPAD™ 热增强型封装》和 TI 应用简报《PowerPAD™ 速成》。

一般来说，提供的覆铜区域面积越大，消耗的功率就越多。