ZHCS276G September   2011  – November 2025 DRV8818

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 电机驱动器时序开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 PWM H 桥驱动器
      2. 6.3.2 电流调节
      3. 6.3.3 衰减模式
      4. 6.3.4 细分分度器
      5. 6.3.5 保护电路
        1. 6.3.5.1 过流保护 (OCP)
        2. 6.3.5.2 热关断 (TSD)
        3. 6.3.5.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式
      2. 6.4.2 禁用模式
      3. 6.4.3 工作模式
      4. 6.4.4 衰减模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 步进电机转速
        2. 7.2.2.2 电流调节
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 大容量电容
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 散热
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
        1. 7.4.3.1 功率耗散
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

使用推荐值为 0.1μF、额定电压为 VM 的低 ESR 陶瓷旁路电容将 VMA 和 VMB 引脚旁路至 GND。将该电容器尽可能靠近 VMA 和 VMB 引脚放置，并通过较宽的引线或通过接地平面与器件 GND 引脚连接。

使用适当的大容量电容器将 VMA 和 VMB 引脚旁路至 GND。该组件通常是电解电容器，最好放置在靠近 DRV8818 的位置。

必须在 CP1 和 CP2 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。TI 建议使用额定电压为 VM 的 0.22μF 电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

必须在 VM 和 VCP 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。TI 建议使用额定电压为 16V 的 0.22μF 电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

PowerPAD 集成电路封装必须牢固地连接至与系统 GND 连接的铜平面。为了获得最佳性能，请使用大面积覆铜以利于 DRV8818A 散热。有关电机驱动器的热管理、布线技术、电容器放置和接地优化的更多信息，请参阅应用手册 — 电机驱动器电路板布局的最佳实践。