ZHCAFZ5A November   2025  – November 2025 AM2612 , AM2612-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1 , F29H850TU , F29H859TU-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2充电接口、DCDC 和主机架构，以及朝向集成的市场趋势
    1. 2.1 独立架构
    2. 2.2 集成架构
    3. 2.3 X 合一架构
  6. 3不同地区的充电标准
    1. 3.1 AC 充电接口标准
    2. 3.2 DC 充电接口标准
  7. 4用于新一代 EV 充电的 TI 汽车 MCU
    1. 4.1 独立架构的 MCU 选择和要求
    2. 4.2 MCU 选择及集成架构要求
    3. 4.3 X 合一架构的 MCU 选择与要求
  8. 5充电接口控制系统的系统方框图
  9. 6结语
  10. 7参考资料

4.3 X 合一架构的 MCU 选择与要求

多合一系统对 MCU 内核数量、实时处理能力、低功耗、安全性及软件开发环境提出了高要求。TI Sitara™ 系列 AM26C/Gx 器件（多核）正在路线图上规划，为集成汽车系统的开发提供强大的硬件支持。