ZHCAFY1 November   2025 AMC23C12-Q1 , TMCS1126-Q1 , UCC21750-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1. 1.1 SiC 和 IGBT 间的主要区别
    2. 1.2 系统 SCP 响应时间要求
    3. 1.3 不同 SCP 位置
  5. 2短路机制
  6. 3短路检测方法
    1. 3.1 基于分流器的方法
    2. 3.2 基于去饱和的方法
    3. 3.3 基于霍尔效应传感器的方法
  7. 4测试设置
  8. 5测量结果
    1. 5.1 基于分流器的测量
    2. 5.2 基于去饱和的测量
    3. 5.3 霍尔效应传感器测量
    4. 5.4 性能比较
  9. 6结语
  10. 7参考资料

SiC 和 IGBT 间的主要区别

由于对纯电动汽车 (BEV) 的需求不断增长,高压 DC/DC 转换器和车载充电器 (OBC) 的重要性日益凸显 [14]。近来,支持快速充电的 800V BEV 正迅速占领市场 [5]。与硅 (Si) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 相比,碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 具有多种优势。最重要的优势包括导热性更高、开关速度更快、结温更高和阻断电压更高 [6]。因此,SiC MOSFET 在汽车系统中的利用率正在迅速提高。

然而,SiC MOSFET 的使用带来了新的挑战。SiC MOSFET 和 IGBT 在处理短路情况方面的差异主要表现在以下两个方面。[7]

  • 与 IGBT 相比,SiC MOSFET 的芯片尺寸更小
    • SiC MOSFET 芯片的散热能力较差。在短路情况下,浪涌电流会产生大量的热量,如果散热能力不足,芯片可能会在短时间内被损坏。
  • 正常导通工作期间的工作区域差异
    • 在正常导通状态期间,IGBT 通常在饱和区域中工作。发生短路时,集电极电流 IC 增加,并从饱和区域急剧转换到活动区域。集电极电流会自我限制,并不再受 VCE 的影响。
    • SiC MOSFET 在正常导通工作期间在线性区域工作,并且 SiC MOSFET 具有更大的线性区域。在短路事件期间,从线性区域向饱和区域的转变发生在显著更高的电压水平。漏极电流会随 VDS 的增加而不断增加。器件会在达到转换点之前被损坏。

这些特性导致 HV DC/DC 转换器和 OBC 中的 SiC MOSFET 需要更快且可靠的短路保护措施,才能满足汽车的高安全标准。挑战尤其在于短路事件的快速检测与断开,以防止系统损坏 [8]。定义系统短路保护 (SCP) 响应时间是为了验证短路保护的可靠性。