计算工具
CS-MAGNETIC-ERROR-TOOL-CALC — Hall-Effect Current Sensor Comparison and Error Tool
Hall-Effect Current Sensor Comparison and Error Tool
TMCS1126-Q1
技术文档
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查看全部 8 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMCS1126-Q1 符合 AEC-Q100 标准 、具有 增强型工作电压 、过流检测 和环境磁场抑制功能的 精密 500kHz 霍尔效应电流传感器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 7月 31日 |
| 应用手册 | 霍尔效应电流传感器熔合引线框架与非熔合引线框架之比较 (Rev. A) | PDF | HTML | 2026年 3月 27日 | |||
| 白皮书 | 不同 SiC MOSFET 短路保护方法的综合分析 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 11月 20日 | |
| 功能安全信息 | TMCS1123-Q1, TMCS1126-Q1, TMCS1127-Q1, and TMCS1133-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 5月 5日 | |||
| 应用手册 | 在高电磁干扰应用中使用 TMCS11xx | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 4月 24日 | |
| 证书 | TMCS1126AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 21日 | ||||
| 证书 | TMCS1126BEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 21日 | ||||
| 证书 | TMCS1126CEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 18日 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
TMCS-A-ADAPTER-EVM — 适用于 DVG、DVF 或 DZP 封装的 TMCS 隔离式霍尔效应电流传感器适配器卡（不包括 IC）
TMCS-A-ADAPTER-EVM 评估模块 (EVM) 旨在促进快速、方便地使用具有 DVG、DVF 或 DZP 封装的 TMCS 隔离式霍尔效应精密电流检测监控器。此 EVM 支持用户通过霍尔输入侧推送高达 90A 的电流，同时通过隔离栅测量隔离式输出。TMCS-A-ADAPTER-EVM 只有一个未组装的 PCB，预留了用于组装测试点的位置和用于器件评估的分线接头引脚。PCB 焊盘采用重叠结构，因此任何 DVG、DVF 或 DZP TMCS 器件都能与 TMCS-A-ADAPTER-EVM 配合使用。
评估板
TMCS1126EVM — TMCS1126 评估模块
TMCS1126EVM 工具可帮助您快速、便捷地使用 TMCS1126，后者是一种采用内部基准的隔离式霍尔效应精密电流检测监测器。此评估模块支持用户在霍尔输入侧实施最大工作电流，同时通过增强型隔离栅测量隔离式输出。此电路板布局并非是目标电路的模型，也并非专门用于电磁 (EMI) 测试。TMCS1126EVM 由单个印刷电路板构成，可拆分为五个单独部分，支持用户测试单个静态点的所有灵敏度变化（A = 0.5Vs、B = 0.33Vs 或 C = 0.1Vs）。
仿真模型
TMCS1126 and TMCS1126-Q1 TINA-TI Reference Design
SBOMCP6.ZIP (294 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
TMCS1126 and TMCS1126-Q1 TINA-TI Spice Model (for TMCS1126x1A )
SBOMCJ8.ZIP (35 KB) - TINA-TI Spice Model
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DVG) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点