ZHCAFF5 June   2025 BQ25756

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2降压和升压充电器中的 MOSFET 功率损耗
    1. 2.1 降压模式损耗
    2. 2.2 升压模式损耗
    3. 2.3 有关 FET 损耗的最终总结
  6. 3使用设计计算器评估 MOSFET
    1. 3.1 将 MOSFET 数据表参数与设计计算器参数相关联
    2. 3.2 设计计算器 MOSFET 比较示例
  7. 4BOM 评估
  8. 5总结
  9. 6参考资料

将 MOSFET 数据表参数与设计计算器参数相关联

本部分旨在将 MOSFET 数据表中通常给出的器件参数与设计计算器中包含的参数相关联。如果数据表中没有参数,请联系器件制造商。

此处的这些参数是使用设计计算器所需的输入。降压相和升压相开关 MOSFET 的参数是相同的。

 BQ2575x 设计计算器的 MOSFET 参数输入图 3-2 BQ2575x 设计计算器的 MOSFET 参数输入

设计计算器中的第一个参数是导通状态电阻 (RDS(on))。这是 MOSFET 导通时漏极和源极端子上的电阻。计算器要求 RDS(on)为 4.5V 和 10V。RDS(on) 通常在数据表的电气特性部分或绘制 Vgs 与 RDS(on) 的图中给出。

总栅极电荷 (QG) 是指为栅极电容充电以导通 MOSFET,从而使 MOSFET 的实际栅极电压与驱动电压相匹配所需的电荷(以库仑为单位)。这与开关电荷不同。QG 通常在 MOSFET 数据表中给出。通常还提供栅漏电荷 (QGD) 和栅源电荷 (QGS)。输出电荷 Qoss方程式 38 中定义。

方程式 38. Qoss=0VDSCoss(v)dv

内部栅极电阻 RG 可以通过与 MOSFET 栅极串联的电阻建模,如图 2-1 所示。

跨导 (gfs) 是指 MOSFET 的小信号增益。阈值电压 (VTH) 是 MOSFET 进入有源区域并在漏极和源极两端传导电流的电压。这两个参数通常都包含在 MOSFET 数据表中。

二极管正向电压 (VSD) 是 MOSFET 体二极管正向偏置时漏极和源极两端的压降。

反向恢复电荷 (QRR) 是存储在体二极管中的电荷,在体二极管可以阻止反向偏置方向的电流流动之前,必须将其耗尽。

热阻是衡量 MOSFET 热性能的指标。对于给定功率耗散,热阻越高,MOSFET 的温度变化越大。