ZHCAFF5 June 2025 BQ25756
在降压模式下,顶部 FET 是同步 FET,底部 FET 是异步 FET。顶部 FET 的功率损耗可分为开关损耗和导通损耗、如方程式 24 所示。
导通损耗来自静态导通的 MOSFET。
开关损耗来自 FET 导通和关断期间的电流和电压重叠,寄生栅极电容以及进入 FET 的栅极驱动损耗。
其中,PIV_top 是由于电流和电压重叠而导致的顶部 MOSFET 损耗中的损耗,PQoss_top 是 MOSFET 寄生输出电容导致的损耗,而 Pgate_top 是栅极驱动损耗。可通过以下公式计算得出 PIV_top:
其中,IL_DC 是直流电感器电流、Iripple 是电感器的峰值间纹波电流。MOSFET 导通和关断时间 ton 和 toff 由以下公式定义:
其中,Qsw_top 是顶部 FET 的开关电荷,可通过 方程式 10 大致计算得出。
Ion 和 Ioff 由以下公式定义:
其中,Vplt 是米勒平坦区域电压,VDRV_SUP 是 MOSFET 上的栅极驱动电压,Ron 是总导通栅极电阻,Roff 是栅极驱动器的总关断栅极电阻。总损耗计算中的下一项 PQoss_top 可以通过 方程式 13 计算得出。
其中 Qoss_total 是总寄生输出电荷。
损耗公式中的最后一项可以通过 方程式 15 计算得出。
其中,Qgate_top 是顶部 MOSFET 的栅极电荷,VIN 是输入电压,而不是 MOSFET 的栅极驱动电压。其中包括充电控制器的内部 LDO 产生的损耗。如果提供外部栅极驱动电压,则可以避免 LDO 损耗,并且可以改用 方程式 16:
底部 MOSFET 的损耗包括导通损耗和开关损耗:
对于导通损耗,可以使用 方程式 18 将损耗定义为降压模式,与顶部 FET 类似。
其中,D 是占空比,IL_RMS 是流经电感器的 RMS 电流。为了大幅减少导通损耗,需要降低 RDS_ON。损耗计算中的下一项和最后一项,开关损耗可以由 方程式 28 计算得出。
其中,PRR_bottom 项是由于 MOSFET 的反向恢复电荷而导致的损耗,Pdead_bottom 是由于死区时间内体二极管的导通损耗而导致的损耗,而 Pgate_bottom 是栅极驱动损耗。可通过以下公式推导出每个项:
Qgate_bottom 是底部 MOSFET 的栅极电荷,VSD 是体二极管的正向电压,VIN 是输入电压,而不是 MOSFET 的栅极驱动电压。这包括由器件的内部 LDO 产生的损耗。如果提供外部栅极驱动电压,可改用 方程式 23: