硬件清洁度对测量结果有极大影响。尽管并非电路板上的所有器件都需要清洁，但敏感元件上的污染会导致偏置电流泄漏，从而造成测量误差。

虽然有传统清洁方法（例如刷子或喷雾），但超声波清洁对于清洁电子元件非常有效。超声波清洁经过优化，可以去除复杂几何形状和小尺寸电路板上的污染物与助焊剂。

超声波清洁过程使用充满溶液的水箱，例如去离子 (DI) 水。元件浸入溶液后，传感器会产生高频声波，形成微小气泡。这种微爆能量可松脱并去除元件表面的助焊剂和其他不需要的残留物。

图 3-10 去离子水与自来水的比较

气泡强度足以侵蚀典型铝箔。微爆能量在自来水中会降低。如图所示，自来水中铝箔的侵蚀程度低于去离子水。这是因为自来水含有更多颗粒，会降低微爆能量。

图 3-11 超声波清洁前的铝箔

图 3-13 使用自来水进行超声波清洁后的铝箔

图 3-12 使用去离子水进行超声波清洁后的铝箔

超声波清洁过程的持续时间取决于电路板的清洁度。通常在温暖环境下，清洁周期为几分钟到十分钟不等。一些较为敏感的元件可能会受损，例如 MLCC 电容器，因此需要注意不要让这些元件的清洁时间超出最大建议值。

清洁周期完成后，使用干净的去离子水冲洗元件，以去除任何残留的清洁溶液。然后通过空气干燥或使用专用干燥设备（例如干燥空气烘箱），小心干燥元件以去除水分。温度取决于元件，但超低电流测量元件需要在 125°C 下干燥几个小时。