德州仪器 (TI) 的每个放大器都要接受封装形式的器件最终测试。最终测试向器件施加电源和电信号并测量性能。该测量结果与产品数据表中给出的规格进行了比较。不符合规格的器件会被丢弃。对于使用封装级修整 (e-Trim®) 的器件，在最终测试期间会调整 V_OS 等参数以优化性能。该调整的执行方法为：测量失调电压并调整电阻值来更大限度地减小误差来。在封装修整中，内部修整电阻器分为多个二进制加权段。可以通过断开易熔链路或使用一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器将这些段添加到电阻器中。德州仪器 (TI) 的现代设计主要使用 OTP 来实现。

图 1-13 展示了如何使用封装修整来调整电阻器阻值的简化视图。在最终测试期间，会测量初始 V_OS，并根据测量结果计算所需的修整电阻器阻值。通过输出引脚向器件施加数字信号，以对 OTP 存储器进行编程。OTP 用于断开与电阻器段并联的开关。该示例显示二进制加权电阻器可以具有从 0Ω 到 15kΩ 的值（以 1kΩ 为增量）。当测试程序完成时，该信号会向器件发送写保护命令以禁用数字接口，从而防止将来意外地对 OTP 重新编程。编程后，运算放大器在启动期间读取 OTP，并且器件会配置开关以将修整电阻器设置为其目标值。

图 1-14 展示了如何向器件施加数字信号的简化视图。请记住，器件经过封装，运算放大器通常没有任何用于数字接口的引脚。对于运算放大器，输出引脚最初用于施加数字信号。器件将输出置于三种状态之一：5mA 拉电流、5mA 灌电流或悬空。比较器电路会检测这些输出电流负载并创建两个数字信号图形。数字信号驱动用于对 OTP 进行编程的状态机。