焊剂是一种化学物质，它通过清除表面的氧化物来帮助形成良好的焊接连接，并增强焊料连接的流动性。完成焊接过程后，正确清洁 PCB 表面以去除残留焊剂非常重要。残留焊剂具有高阻抗，该阻抗会随时间、湿度和温度而变化。在涉及高阻抗电路的应用中，焊剂残留物最容易出现问题。例如，低功耗运算放大器可以使用 100kΩ 或更大的反馈电阻器来更大限度地降低功耗。在这种情况下，焊剂残留物会在反馈网络上形成寄生路径，从而引入增益误差。该误差对于阻值较大的反馈电阻器更为显著，因为焊剂阻抗通常较高。不同类型的焊剂需要不同的溶剂和清洁方法，因此为了获得最佳效果，请参考焊剂制造商的建议。例如，通常在 60°C 的超声波水浴中清洗水溶性焊剂。超声波振动有助于震碎焊剂材料。对于带有机械设备（例如继电器）的组件，超声波清洗和浸泡在液体中是不实际的，因为该过程可能会损坏机械部件。如果液体浸泡不切实际，可以使用喷雾式清洁。

图 3-16 展示了有未清除的焊剂残留物的电路。焊剂残留物看起来像一种类似于糖浆的透明浓稠物质。受焊剂影响的电路是由仪表放大器放大的桥式传感器（请参阅图 3-17）。图 3-18 和图 3-19 展示了不同程度的污染如何随着时间的推移影响放大器反相输入和输出。免清洗结果表明，随着时间的推移，会发生很大的漂移。该漂移受温度和湿度的影响。图表定性地表明，焊剂会对性能产生显著影响，并且这种影响对高阻抗电路尤其显著。

一些阻抗极高的应用需要极其彻底的 PCB 清洁并且具有特殊处理要求。通常，这些非常敏感的应用使用阻抗非常高的传感器，例如 pH 传感器 (R_S > 100MΩ)。这些类型的应用通常需要使用不同的溶剂进行多次清洁。在阻抗超高的应用中，必须避免直接处理 PCB，因为皮肤上的油脂、水分和盐分都可能引入误差。此外，这些应用还可能需要使用 PCB 防护迹线以更大限度地减小漏电流。有关这些偏置电流超低的应用的详细信息，请参阅低漏电流设计系列第 1 部分、第 2 部分和第 3 部分。