ZHCAEL4 October   2024 AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2OptiFlash 技术
  6. 3OptiFlash 硬件加速器
    1. 3.1 RL2_OF 加速器
      1. 3.1.1 RL2 闪存高速缓存
      2. 3.1.2 FLC - 快速本地复制（映像下载加速）
      3. 3.1.3 基于区域的地址转换 (RAT)
    2. 3.2 FSS 加速器
      1. 3.2.1 动态功能安全引擎
      2. 3.2.2 动态信息安全引擎
      3. 3.2.3 FOTA 硬件引擎
  7. 4OptiFlash 软件工具
    1. 4.1 智能放置
    2. 4.2 智能布局
    3. 4.3 OptiShare
    4. 4.4 动态叠加
  8. 5基准测试和性能数据
  9. 6OptiFlash 加速器的用例
  10. 7开始使用 OptiFlash
  11. 8结语

摘要

微控制器领域的新兴应用促使对存储器和性能的要求不断提高。例如，在高性能微控制器上运行的汽车行业应用软件（如网络、区域应用软件等）需要更大的存储器来存储固件、协议栈和库，并需要更强大的处理能力，即需要以 200MHz 至 1GHz 频率运行的多核 CPU。除了运行现有映像所需的存储器外，固件更新进一步增加了对存储器的要求（用于下载新应用映像）。

TI 提供了一种与众不同的存储器技术，即 OptiFlash 技术，可通过片上 SRAM 和外部闪存的合理组合，实现一种高性能、低成本的解决方案。本文将讨论集成了 OptiFlash 技术的 AM26x 系列 SoC，此系列器件旨在采用外部闪存突破传统高性能 MCU 所面临的局限性，方法是提供从内部 SRAM 执行和直接从外部闪存执行（也称为就地执行 (XIP)）的混合执行能力，目标是使外部闪存的 XIP 性能达到内部 SRAM 的性能。

这种解决方案的主要成本优势在于，内部 SRAM 的大小现在可以小于应用映像的大小，而且由于掩膜数量减少和设备更便宜，没有嵌入式闪存/NVM 的硅片成本要低得多。这种解决方案还可根据客户的需求，在板载存储器大小（MB 级）和器件数量方面提供可扩展性。