ZHCAD90 October   2023 CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312PSIP , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 首字母缩写词
    2. 1.2 法规遵从性
      1. 1.2.1 TI 15.4 Stack
      2. 1.2.2 监管机构
        1. 1.2.2.1 SUB 1
          1. 1.2.2.1.1 ETSI
          2. 1.2.2.1.2 ARIB
          3. 1.2.2.1.3 FCC
    3. 1.3 礼貌性频谱接入时序参数
      1. 1.3.1 2.4GHz
      2. 1.3.2 共存性
  5. 2参考示例
    1. 2.1 可用的芯片组
    2. 2.2 闪存和 RAM 分配
  6. 3软件方框图
  7. 4网络特性
    1. 4.1 15.4 支持的 PHY
    2. 4.2 15.4 器件架构
    3. 4.3 15.4 网络拓扑
      1. 4.3.1 支持的网络模式
      2. 4.3.2 信标使能模式
      3. 4.3.3 非信标使能模式
      4. 4.3.4 跳频模式
  8. 5安全性
  9. 6性能和测试数据
    1. 6.1 测试数据
    2. 6.2 大型网络稳定性测试
      1. 6.2.1 Sub1G
      2. 6.2.2 2.4GHz
    3. 6.3 传输速率
      1. 6.3.1 单一传感器网络
      2. 6.3.2 五传感器网络
      3. 6.3.3 47- 传感器网络
  10. 7开箱即用体验
  11. 8工具
    1. 8.1 Code Composer Studio
    2. 8.2 SysConfig
    3. 8.3 数据包监听器
    4. 8.4 电池寿命计算器
    5. 8.5 Linux

2.1 可用的芯片组

表 2-1 显示 TI 提供了若干个具有不同闪存和 SRAM 存储器数量的 Simplelink 器件。

表 2-1 具有多种闪存和 SRAM 存储器数量的器件
器件 闪存 (kB) SRAM (kb)
CC13x1x3 或 CC26x1x3 352 40
CC13x2x1 或 CC26x2x1 352 80
CC13x2x7 或 CC26x2x7 704 144
CC13x4x10 或 CC26x4x10 1024 256

具有不同的系统内核：

  • 对于 CC13x1 和 CC26x1 器件，系统内核为 Arm Cortex®-M4
  • 对于 CC13x2 和 CC26x2 器件，系统内核为 Arm Cortex-M4F
  • 对于 CC13x4 和 CC2674 器件，系统内核为 Arm Cortex-M33

要寻找合适的芯片，应考虑我们采用不同配置的示例所需的 RAM 和闪存大小。这些值是使用 Simplelink SDK 中的示例进行估算的。有关存储器分配的信息，请参阅表 2-2。

具有 P 扩展的 TI-SimpleLink 器件集成了功率放大器，可实现高达 20dBm 的可调节传输功率。

这些值是使用我们的示例和协调器的最大已连接器件数（设置为 50）来估算的。这些值可以在表 2-2 中找到，以闪存或 RAM（单位为 kB）形式显示。