ZHCAD32 September   2023 LM251772 , LM5177 , LM51770 , LM51770-Q1 , LM51772 , LM51772-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1直流/直流电源布局的重要性
  5. 2实现良好布局的步骤
    1. 2.1 确定关键电路路径
    2. 2.2 优化功率级中的热环路
    3. 2.3 将差分检测线路与电源平面分离
      1. 2.3.1 利用网带连接来分离布线
    4. 2.4 栅极驱动和返回路径布线
    5. 2.5 控制器布局
    6. 2.6 分离 AGND 和 PGND
    7. 2.7 散热通孔
  6. 3布局优化技巧
  7. 4布局示例
  8. 5总结
  9. 6参考文献

2.7 散热通孔

表面贴装元件仅通过 PCB 散热。散热量取决于 PCB 上铜箔的厚度和面积。厚度和面积需要符合标准规范，因为过孔也具有电感，只有在必要时才需要使用。为了有效使用散热过孔，需要将其放置在靠近发热元件的位置。

HTSSOP 封装提供了一种通过封装底部外露散热焊盘实现半导体芯片散热的方式。虽然封装的外露焊盘并不直接连接到封装的任何引线，但会以热连接和弱电气连接的方式连接至该器件的基板（接地端）。此连接可以显著改善散热，并且 PCB 设计必须采用导热焊盘、散热通孔和接地平面，以构成完整的散热系统。