ZHCABL1A December 2020 – January 2022 TAS2563
1.11 接地平面
设计 PCB 布局时，接地平面的布线非常重要。这些平面旨在充分散热并尽可能减少寄生阻抗。不同接地引脚的设计技巧列举如下：
- 应将 GND 引脚 28 视为信号，并通过过孔单独连接到 GND。请勿在引脚 27 和 28 上铺设 GND 平面。
- 其他所有接地引脚都必须在封装下方进行短接，并通过多个过孔连接到 PCB 接地平面。
- 过孔是电路板各部分进行散热的理想方式。GND 平面需要快速散发积聚的热量，因此有必要在接地引脚附近增加多个过孔。
- 建议寄生电感不超过 150pH。增加过孔可降低额外阻抗，并提供良好的导电和导热性能。
- 最佳做法是使顶层下方的整个层专用于 GND。
图 1-13 GND 引脚 28
图 1-14 TAS2x63 顶层
图 1-15 TAS2x63 第 2 层
图 1-16 TAS2x63 第 3 层
图 1-17 TAS2x63 底层