ZHCABH1 January   2022 DRV5021 , DRV5021-Q1 , DRV5023 , DRV5023-Q1 , DRV5032 , DRV5033 , DRV5033-Q1 , TMAG5123 , TMAG5123-Q1 , TMAG5124 , TMAG5124-Q1 , TMAG5131-Q1 , TMAG5231 , TMAG5328

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2设计过程
    1. 2.1 机械实现
    2. 2.2 磁性实现
    3. 2.3 磁体传感器放置
    4. 2.4 原型设计和基准测试
    5. 2.5 布局
    6. 2.6 基准测试
    7. 2.7 基准测试结果
    8. 2.8 误差源
      1. 2.8.1 偏移
      2. 2.8.2 翻滚、偏转和俯仰
      3. 2.8.3 磁体差异
      4. 2.8.4 器件差异和温度漂移
      5. 2.8.5 外部磁场
      6. 2.8.6 附近材料的影响
      7. 2.8.7 基准设置误差
  5. 3总结

2.8 误差源

在初步设计阶段，主要考虑的误差源是 BOP 和 BRP 的器件差异。然而，还有一些其他误差源，其中很多误差与制造和装配有关。在基准评估的过程中，此类误差源易于识别，因此在投入大规模生产之前，基准测试是一种良好的必要做法。以下列表显示了针对此具体设计确定的所有可能的误差源，包括在初步设计中需要考虑的误差源：